芯片“暴利”江湖( 四 ) 本文来自微信公众号：半导体

从台积电2022年第一季度财报看到， HPC市场取代了智能手机市场，成为台积电客户群中收入最高的市场。

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台积电2022年Q1财报
从数据看，占台积电41%营收的HPC已经超越了仅占台积电40%营收的智能手机。对于按平台划分的收入增长趋势，台积电得出的结论是，其HPC客户收入在第一季度环比增长26% ，使其成为该公司增长最快的行业客户之一。
截至2022年第一季度，最新的5nm和7nm先进节点占台积电收入组合的50% ，主要来自于智能手机和HPC客户端向台积电订购的最新高密度芯片晶圆。
从历史发展来看，作为全球晶圆代工的龙头，台积电的营收水平处于绝对的优势地位，特别是自其10nm制程量产以来，不断拉大与三星之间的差距。与此同时，台积电的毛利率也长期处于高位。实际上，从2005年开始，台积电的平均毛利率就稳定在45%以上，而且一直保持一定速度的增长，台积电目前的毛利率在50%左右，这还是在公司最近几年向5nm、3nm和2nm制程大力投资情况下取得的，实属难得。
对于芯片制造业，决定高毛利率的几个主要因素是：高技术含量、高产能、高产能利用率，以及较高的代工价格。
目前，数据中心正在成为行业巨头角逐的新风口，行业厂商都积极在此加大研发投入和布局力度。 HPC作为台积电当前最大的营收市场，将继续加大在该市场的布局，在拥有高技术含量的同时，也能保障高产能利用率。
同时，为了继续提升毛利率，除了开源，节流以降低成本也是有效举措。台积电最近启动了3nm制程的EUV改善计划（CIP）。
为了降低客户产品线由5nm向3nm推进速度放缓的疑虑，台积电启动EUVCIP计划改善制程，希望透过减少EUV光罩层数及相关材料，例如将3nm的25层EUV光罩减少至20层。设备商指出，虽然芯片尺寸将因此略为增加，但可以有效降低生产成本及晶圆价格，加快客户产品线转向3nm 。
台积电今后3年计划有1000亿美元资本支出，有80％将用于扩充先进制程产能，而随着台积电先进制程向3nm及2nm发展， EUV投资比重会大幅增加，若能透过EUVCIP计划，减少EUV采购量，将有助台积电继续提高盈利能力。
三、水涨船高的设备厂商
聊完了模拟厂商和数据中心市场，我们目光转向半导体设备厂商。可以发现，半导体设备厂商在2021年的表现也是十分抢眼， 3家企业毛利率超50% ，包括前道过程检测龙头科天半导体，毛利率59.9%；后道测试巨头泰瑞达，毛利率59.6%；以及光刻机寡头ASML ，毛利率52.7% 。
一方面，这三家企业作为半导体设备领域的巨头，由于行业进入壁垒较高，研发所需投入较大，竞争者数量较少，拥有市场先发优势和领先的市场地位。
以ASML为例，当下要想生产先进制程芯片， EUV光刻机是必不可缺的设备，而作为目前唯一可以提供EUV光刻机的供应商， ASML几乎占领了中高端光刻机市场，并由于其产能极其有限，而成为了台积电、三星、英特尔等晶圆代工厂争夺的目标。正所谓物以稀为贵，对于供远小于求的光刻机来说，它已经在质量和功能价值占据了优势，那么产品的价格自然是采用高价策略，而这一策略同样适用于科天的半导体检测设备和泰瑞达的自动测试设备。从这方面来看，这三家设备厂商毛利率之高符合影响毛利率大小的市场竞争因素。
另一方面就要说到如今火热的芯片市场。作为芯片产业链支撑环节，半导体设备厂商就好比在美国淘金热时机为挖金子的人提供工具的商人，随着芯荒持续存在，全球晶圆厂不断扩产，对各种半导体设备的需求量也开始大增。 SEMI预估2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将较去年增长18% ，首次冲破千亿美元大关，达到1070亿美元，创历史新高。