国产|华工科技量产40万兆硅光芯片：这到底是啥？芯片|硅光子|华工科技量产40万

近日，在投资者互动平台上，华工科技回复投资者提问时透露，公司400G(40万兆)硅光芯片已实现量产，800G(80万兆)硅光芯片预计今年实现小批量生产。
至于价格，华工科技称具体产品单价属于非公开信息，无法披露。
资料显示，华工科技(HGTech)脱胎于中国知名学府华中科技大学，于1999年正式成立，是“中国激光第一股”、中国高校成果产业化的先行者、首批国家创新型企业。
主营业务包括激光器、激光加工设备及成套设备、激光全息综合防伪标识、激光全息综合防伪烫印箔及包装材料、光器件与光通信模块、光学元器件、电子元器件。
2021年3月实际控制人由华中科技大学变更为武汉市国资委，目前公司拥有20000多平米的研发、中试基地，在海外设有3个研发中心，产品出口80多个国家和地区。

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硅光技术是一种基于硅光子学的低成本、高速的光通信技术，利用基于硅材料的CMOS微电子工艺实现光子器件的集成制备，该技术结合了CMOS技术的超大规模逻辑、超高精度制造的特性和光子技术超高速率、超低功耗的优势。
硅光技术将原本分离器件众多的光、电元件缩小集成到至一个独立微芯片中，实现高集成度、低成本、高速光传输。相比较传统的分立器件光模块，硅光子器件集成度更高（不再需要ROSA和TOSA封装）更加适应未来高速流量传输处理需要。与此同时，更紧密的集成方式降低了光模块的封装和制造成本。
随着全球数据中心流量的爆炸式增长（从2016年的6.8 ZB增长到2021年的20.6ZB），网络流量每 9-12 个月翻一番，光通信设备每 2-3 年升级一次， “ZB”时代流量增长依旧是ICT行业最原始驱动力。但是，在10nm后硅基CMOS摩尔定律开始失效，传统集成电路、器件提升带宽模式逼近极限。
相比之下，硅光技术有机结合了成熟微电子和光电子技术，既减小了芯片尺寸，降低成本、功耗、又提高了可靠性，成为“超越摩尔”的新技术路径。面对硅光子技术的确定性发展趋势，海内外巨头公司瞄准硅光赛道收并购频发，科技巨头公司高度重视硅光技术。
目前，硅光子商业化较为成熟的领域主要在于数据中心、高性能数据交换、长距离互联、5G基础设施等光连接领域，800G及以后硅光模块性价比较为突出。
从产业链进展看，全球硅光产业链已经逐渐成熟，从基础研发到商业应用的各个环节均有代表性的企业。
其中以Intel、思科（Acacia、Luxtera 均被思科收购）、Inphi、Mellanox （已被英伟达收购）为代表的美国企业占据了硅光芯片和模块出货量的大部分，成为业内领头羊。

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国内厂商主要有华为、光迅科技、亨通光电、博创科技、中际旭创、华工科技、新易盛等，虽然国产厂商进入该领域较晚，市场份额相对较小。但是通过近年来在技术上的快速追赶，国产厂与国外厂商在技术上的差距已经是越来越小。
不过需要指出的是，光迅科技、新易盛、天孚通信、中际旭创、博创科技、华工科技等都从分立光模块市场切入硅光领域，但是传统光模块制造过程中封装工序较为复杂，BOM及人工成本需要投入较多，另外未来采用硅光的光电共封装（CPO）技术预计将会成为主流模式，传统光模块生产制造企业将会受到较大的技术挑战。另外，在硅光芯片研发上相对处于弱势。