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在今年3月份 , 全球5G标准的第三个版本——3GPP Release 17完成第三阶段的功能性冻结 , 无疑代表者5G技术演进第一阶段的圆满结束 。 高通公司中国区研发负责人徐晧博士认为 , 按照每10年移动通信技术迭代一次的规律 , 未来5、6年中 , 全球5G标准将走完Rel-18/19/20的三个版本升级 , 并完成第二轮5G创新 , 全球业界将在2027年后的某个时间节点张开双臂拥抱6G 。 在这个过程中 , 高通无疑在其中扮演了非常关键的角色 , 持续推动着5G发展 。
【5G|为5G赋能,朝着6G进发,高通的贡献不一般】
到目前为止 , 超过205家运营商已经部署了5G商用网络 , 还有超过280家运营商正在投资部署5G技术 , 预计2023年全球5G连接数预计将超过10亿 。 而高通的5G技术在多个方面都支持者5G的铺开 , 除了在基站上为运营商带来更多选择外 , 也开发了全球领先的基带和5G模组 , 让消费可以及时获得进一步5G体验 。
在5G的演化中 , 骁龙X70 5G带来了全新的方向 , 它是全球首个集成 5G AI 处理器的调制解调器及射频系统 , 将AI能力引入带了5G的发展中 , 用AI能力进一步优化Sub-6GHz和毫米波5G链路 。 同时 , 这个基带也刷新了传输上限 , 不仅仅现了10Gbps 5G 传输速度 , 也就是万兆级的传输速度 , 而且带来如今罕见的超强兼容性 , 是全球唯一一款能够支持从 600MHz 到 41GHz 全部 5G 商用频段的基带芯片 , 支持毫米波独立组网 , 满足不同网络的需求 。
在引入AI能力后 , 骁龙X70基带带来了全新的体验 。 AI可以对网络进行智能识别和监测 , 提前判断是否存在掉线或断网的风险 , 保证用户的网络连接 。 在此基础上 , 5G AI处理器的各项性能 , 也为下一代5G性能增强特性奠定了基础 , 包括信道状态反馈和动态优化 , 提升基站不同扇区的吞吐量 。 此外 , 高通还通过AI辅助自适应天线调谐技术提升设备的情景感知能力 , 有希望让未来5G物联网设备一秒钟都不掉线 , 带来真正长期稳定的网络体验 。
在骁龙X70外 , 高通还在射频领域有更多动作 , 满足智能手机之外的5G网络需求 。 在今年的MWC 2022世界移动通信大会上 , 高通发布了全新一站式5G模组——骁龙X65和X62 5G M.2模组 , 是即插即用的M.2形态产品采用全球首个10Gbps 5G解决方案 , 可以为笔记本电脑提供更好额的5G服务 。 此外值得一提的是 , 高通还带来了新的Wi-Fi和蓝牙连接系统FastConnect 7800 , 支持最新的WiFi7 , 在多方面推进网络的发展 。
网络的演化显然不仅仅是简单的标准 , 更需要足够强大的产品去支持 , 高通就不仅仅确定演化中作出努力 , 而且带来最新的产品促进5G网络的成熟 , 其贡献是多方面的 。 在网络的不断发展中 , 高通在多方面不断发力 , 保证了自己在通信领域的地位 , 相信可以为我们带来更好的网络体验 。
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