【苏州宝士曼半导体封装模具开发与制造、封装设备研发与销售 苏州宝士曼是外资企业吗】
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苏州宝士曼是外资公司，Boschman（宝士曼）是一家荷兰高科技公司，成立于1987年，从配套当时的东芝半导体发家，各自经历半导体封装代工、封装模具开发与制造、封装设备研发与销售，再到比较全面的先进封装科研开发及应用 。宝士曼公司主要在SIM卡与分离器件封装、感应器与MEMS封装、功率模块封装和rotor molding（马达转子）封装四个行业开拓市场 。业务的实施形式为：替客户进行器件的总体封装设计与开发、Transfer molding（传送模塑封）封装设计和模具销售、Sintering（烧结）封装设计和模具销售、Transfer molding（传送模塑封）设备研发与销售、Sintering（烧结）设备研发与销售、封装器件打样与小批量生产及配件和售后服务 。
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