日前我们获悉 ， 深圳曦华科技有限公司宣布完成A轮融资 ， 据了解 ， 本次融资金额超过亿元 。 同时 ， 本轮投资方均为新能源整车厂背景产业基金 ， 融资资金将主要被应用到芯片产品研发、研发团队扩充以及产品流片等方面 。
【车联网|用于芯片研发 曦华科技宣布完成A轮融资】



曦华科技于2021年全面进军汽车芯片市场 ， 并将目光瞄准高性能车载MCU芯片方面 。 MCU（Microcontroller）是汽车控制核心器件 ， 堪称汽车的“大脑” ， 可大致可分为车身电子、动力和底盘系统、驾驶娱乐系统、自动驾驶四个方向 。 据了解 ， 目前曦华科技自主研发的32位车规级M4F内核MCU已正式流片 。
曦华科技成立于2018年 ， 专注于智能感知与计算控制领域的芯片设计 ， 目前已有5颗芯片进入量产阶段 。 我们了解到 ， 除了车身电子产品之外 ， 曦华将于2022年陆续推出面向智能座舱域、底盘域等场景的更高性能车规级MCU 。

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