【纳米|清华大学重大突破,实现小于1纳米晶体管,外媒:台积电要合作?】
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近年来 , 芯片产业的发展越来越快 , 芯片的生产工艺也越来越先进 , 这为产业中的供应链制造了很大的难题 。
例如光刻机也采用EUV光刻机 , 而且还需要大数值孔径的镜头 , 芯片制造的技术也要更新 , 但是最近却频繁曝出 , 三星和台积电良率太低的问题 。
总之我们看到 , 想要实现摩尔定律每两年晶体管翻一番的规律 , 已经越来越难了 。
因此我们近日就发现 , 像英特尔、台积电、三星这些芯片制造大厂 , 都开始在先进封装领域投入重金 。
也就是说 , 它们都希望通过利用先进封装技术 , 在不用采用更先进制造工艺的情况下 , 也能集成更多的晶体管 , 实现性能的提升
最近苹果发布的M1 Ultra芯片就是采用台积电的先进封装技术 。
但是这样的技术也有弊病 , 它增加晶体管的措施 , 本质上是增加了芯片的面积或者体积 , 也就是用空间换性能 , 让芯片更大 。
然而并不是所有设备都可以支持更大的芯片 , 所以先进封装技术有用 , 但是只能是一个过渡技术 , 本质上还是要解决单位面积晶体管的集成问题 , 也就是说 , 还是要突破制造工艺 。
近日清华大学集成电路学院就正式官宣 , 表示在小尺寸晶体管领域实现了重大突破 。
清华大学集成电路学院任天令教授团队首次实现了亚1纳米晶体管 , 所谓的亚1纳米 , 就是小于1纳米 , 也就是说 , 清华大学方面将芯片制造工艺带进了皮米时代 。
在传统的芯片制造上 , 主要采用的是硅为主要原材料 , 而这次清华大学方面采用了硫化钼材料 , 打造的亚1纳米晶体管具备可控的电气性能 , 目前该技术已经发表在国际顶级期刊“自然”杂志 。
目前在芯片制造领域 , 台积电处于领头羊的地位 , 根据媒体的报道称 , 由于三星的良率太低 , 台积电拿走了大量的3纳米芯片订单 。
不过台积电的3纳米工艺也有不足 , 良率也不高 , 不仅如此 , 3纳米之后的下一代工艺将是2纳米 , 进而进入1.5纳米、1纳米等工艺 。
不过现在我们还看不到台积电在2纳米或以下工艺的进展信息 , 因此有外媒就表示 , 这次清华大学集成电路学院的重大突破 , 台积电是不是会要与其合作呢?
这种可能性不是没有 , 要知道 , 就在不久前 , 清华大学方面还在光刻机光源技术上实现突破 , 并引起了国际社会的广泛关注 。
主要原因就在于 , 该项被称为SSMB光源的技术 , 可以有效替代EUV , 而且可以做到光源波长更小 , 功率更大 。
而根据之前ASML方面的表述 , 其对下一代EUV光刻机的发展 , 主要就要依赖大数值孔径的镜头 , 可见在EUV光源方面 , ASML已经没有很好的办法改进 。
但清华大学在光刻机光源和亚1纳米芯片制造方面同时实现突破 , 这无疑代表了未来芯片制造的一个新方向 , 对于台积电来说 , 与清华大学合作只有好处而没有坏处 。
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