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我们知道 , 自从俄乌冲突开始之后 , 俄罗斯便陆续遭到了各种制裁 , 包括各大科技企业的停止服务和发货 , 以及来自欧美的各种制裁措施 。
当然 , 我们最关注的还是科技方面的措施 , 我们注意到 , 前段时间欧盟出台了新的措施 , 这直接导致俄罗斯无法再从ASML购买到光刻机 , 而俄罗斯方面的应对措施 , 就是自研X射线只写光刻机 。
这类光刻机的难度并不高 , 而且可以做到像EUV光刻机的水平 , 只不过生产效率非常低 , 不过对于俄罗斯来说 , 起码有可以用的设备 。
不过芯片制造是一个系统的工程 , 不是只有光刻机就可以解决所有问题的 , 除了涉及到像光刻机这样的制造设备 , 还有EDA芯片设计软件、芯片制造的原材料以及相关的制造技术 。
目前俄罗斯的芯片制造水平为65纳米 , 前段时间俄罗斯方面出台了一个有关半导体方面的计划 , 计划到2030年之前 , 实现28纳米工艺的国产化 。
虽然只有28纳米 , 但是这是一个非常宏大的计划 , 因为需要将配套的整个产业链都升级到28纳米 , 目前还没有哪个国家可以独立做到 。
不过俄罗斯现在又传来坏消息 , 遭遇了新的挑战 , 据悉 , 根据俄罗斯媒体报道称 , 欧美方面对俄罗斯的制裁进行了加码 , 之前还是在芯片设计软件和设备方面的断供 , 而现在发展到了相关材料上 , 这次是硅晶圆 。
硅晶圆是制造芯片的基础材料 , 根据俄罗斯媒体的报道称 , 俄罗斯并没有生产高纯度硅晶圆的能力 。
也就是说 , 别说28纳米 , 就连现在俄罗斯计划的年底前国产90纳米都遭遇挑战 , 因为没有硅晶圆这种原材料 , 芯片生产就无从谈起 。
所以有分析师就表示 , 这次俄罗斯的遭遇给我们也上了一课 , 不能再只盯着EUV光刻机了 , 如果我们遇到俄罗斯的这种情况 , 即便拥有了国产EUV光刻机 , 但是如果芯片产业的其他环节不能自主生产 , 那么芯片产业也会遭受重创 。
不过好在在硅晶圆这个环节上 , 我们国产是没有任何问题的 , 但是也给了我们一个警醒 。
现在或许大家也就可以理解了 , 之前华为余承东就表示 , 华为要突破相关的根技术 , 要有一家公司与兄弟公司联合解决 。
这些所谓的根技术 , 就包括芯片设计软件EDA、芯片制造设备、芯片设计IP(即与芯片架构、指令集等相关的知识产权)、芯片制造原材料以及芯片制造技术 。
很显然 , 华为两年前提出的根技术概念 , 就已经将芯片产业的所有环节都包括在内了 , 不留下任何一个短板环节 。
除此之外 , 华为还在操作系统、编程软件、数据库技术、编译器技术、CPU、GPU、NPU、数据中心技术等各个方面全面开花 , 而且通过哈勃公司投资了众多的兄弟公司 。
【纳米|90纳米都难保?俄罗斯坏消息,分析师:给我们上了一课】所以说假以时日 , 华为或许会给我们带来更多的惊喜 , 我们拭目以待 。
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