台积电|外媒:台积电正在“反水”

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台积电是全球芯片制造最先进的厂商 , 数据显示 , 其拿下全球超过50%的芯片代工订单 , 量产了全球63%的EUV晶圆 , 苹果、华为、英伟达等都是台积电的客户 。
其中 , 苹果是台积电最大的客户 , 华为曾是台积电第二大客户 , 每年给台积电贡献超300亿元的营收 , 增速还比苹果快 。
但由于芯片等规则被修改 , 直接导致台积电失去了第二大客户 , 所以台积电一直都在争取自由出货许可 。

据悉 , 台积电已经在美投资超120亿美元建厂 , 预计2024年正式投产 。 另外 , 台积电还将给美带去相关芯片产业链 。
消息称 , 台积电这些动作都是为了自由出货许可 , 但高通、英特尔等均拿到许可 , 而台积电却没有获得 。
在这样的情况下 , 台积电的动作开始变得有些反常 , 而且 , 有外媒表示 , 台积电正在“反水” 。
首先 , 台积电公开与美唱反调 。

芯片等规则修改后 , 美就计划让更多芯片工厂建在本土 , 实现更多芯片在本土生产制造 。 另外 , 美还计划投资520亿美元完善美本土芯片产业链 。
但台积电却公开表示 , 美不可能打造出来完整的芯片产业链 , 即便是投资520亿美元打造出来的芯片产业链也不会是完整的 。
台积电还表示美一直都主张自由贸易 , 如今却不断在芯片贸易上增加规则 , 让更多芯片在本土生产制造 , 这不是好事情 。

最主要的是 , 美要求三星、台积电、英特尔等厂商交出芯片数据 , 台积电却最先站出来反对 , 表示不会交出相关客户的数据等 。
其次 , 明确反对在美建设更多工厂 。
美要求台积电等建设更多工厂 , 而台积电基本上算是拒绝了 , 表示这要根据工厂效益、客户需求等决定 , 并明确表示在美建厂成本 , 已经超出预期了 。
反而 , 台积电却在全球范围内拉开了建厂大幕 , 不仅在日本建厂 , 还扩大了在日本建厂规模 , 并计划在德国建设汽车芯片生产线 。

最主要的是 , 美想要台积电最先进的芯片生产制造技术 , 台积电却明确没有给 , 因为台积电即将在量产3nm芯片 , 而2nm芯片工厂已经开始建设了 。
这意味着台积电宣布在美建设5nm芯片生产线时 , 其已经具备建设3nm芯片生产线的能力 。
而且 , 台积电将公开建设在全球各地 , 这无疑也是明确告诉美 , 想掌控全球芯片产能是不现实的 。 毕竟 , 台积电是全球最大的晶圆代工厂 。

最后 , 台积电在双管齐下 。
迟迟拿不到许可 , 要想实现自由出货 , 对于台积电 , 可能就剩下了“实现不含美技术”这一条路了 , 所以台积电在新技术开发上是不遗余力 。
例如 , 台积电加速推进3nm、2nm等芯片进度 , 并且已经明确表示 , 今年下半年量产3nm芯片 , 2025年量产2nm芯片 。
另外 , 台积电还推出了先进的封装工艺 , 在不改变芯片制程的情况下 , 能够将芯片的性能大幅度提升 , 通过堆叠技术打造的芯片 , 其多核性能更是翻倍提升 。

要知道 , 台积电7nm芯片中 , 美技术占比已经低于7% , 3nm、2nm芯片中的美技术占比将会更低 。