而且 ， 先进的封装技术是近年来才提出来的新观念 ， 其涉及芯片制造 ， 可能就不含美技术 。
更何况 ， 台积电计划3年投资1000亿美元发展芯片技术等 ， 今年的资本开支最高达440亿美元 ， 这给台积电打造非美技术产品提供了强有力的支持 。
【台积电|外媒：台积电正在“反水”】也正是因为如此 ， 外媒才说台积电正在“反水” 。 对此 ， 你们怎么看 ， 欢迎留言、点赞、分享 。

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