三星|三星芯片：全线败退( 二 ) 代工厂|DRAM|三星芯片：全线败

这些看起来太低了，但我们听说parametric yields是可怕的，即使catastrophic yields 很好。
另一位消息人士告诉我们，最终出货的芯片具有更高的功耗和更低的性能目标，导致大约 80% 的parametric yields。无论如何，有传言称高管之间达成了协议即使它没有经济或功率/性能意义，也可以运送最新的节点。
在这里，我们需要解析一些名词，所谓catastrophic yield 损失是指晶体管、通孔或金属层部分根本不起作用。Parametric yield是指在这些功能起作用时，参数良率损失，但问题是它是否达到了您的性能、功率、电压等目标。
由于 Exynos 2200 的参数良率如此之低，芯片的目标必须调低。事实上，有传言称三星将 GPU 的时钟频率从计划的1.69GHz 降低到 1.49GHz ，最终降低到 1.29GHz 。
出现这些问题，并不仅仅归咎于代工厂和 SOC 团队错过了他们的技术目标。但据称，这些不同的单位正在互相指责。三星 LSI（设计）归咎于三星 Foundry ，而三星移动则归咎于 S.LSI 。
三星 LSI 高管甚至似乎将责任归咎于韩国劳动法的变化。与其在关键时间和让工程师做荒谬的工作，不如将员工每周最多限制在 52 小时。虽然我们听说这并没有得到完全遵守，但它减少了许多三星工程师的过度工作。
三星的抵制如此强烈，以至于甚至有人推动立法放松这些劳动法。
三星半导体的文化已经变得如此有毒，以至于该代工厂甚至据称在产量上撒谎。
韩国媒体报道称，三星正在针对上述问题进行管理审查和审计。这次审查的结果很可能是管理层和团队的改组，类似于去年无线部门的重组。后来的谎言报道甚至更深入地声称三星代工厂在 5nm、4nm 和 3nm 良率上向客户和三星董事长撒谎。鉴于韩国有不少媒体在报道这个事，也有不少当地专家参与进来，这些各种报道似乎相当可信。
我们可以肯定的是，高通对三星很生气。
根据 TechInsights的说法，高通使用了三星 5nm 节点的变体，它被称为 4LPX ，而不是像 Exynos 2200 这样更密集的 4LPE 节点。多个消息来源还告诉我们， S888 和 S8G1 处理器的Parametric yield非常差，导致高通需要将这些 SOC 推到更高的功率水平以实现某些性能目标。
虽然报道的高通 S8G1 的良率不如 Exynos 2200 低，但也远远不够。作为旁注，这对高通（和英伟达）来说效果很好。我们被告知这两个客户已经协商支付每个成品芯片而不是每个晶圆制造的费用。
由于 S765G、S780G、S888 和 S8G1 的问题，高通决定完全放弃三星代工的高端 SOC 。高通甚至有专门的团队日以继夜地基于台积电的 N4 工艺节点为S8G1+的生产做准备。
在可预见的未来， S8G2 和未来的高端高通芯片将在台积电上架。尽管近几个月智能手机市场放缓，但由于与高通的份额转移和持续的内容增长，台积电今年和明年仍能保持智能手机领域的增长。
三星移动一直在竞相寻找替代方案，而 S.LSI 部门在智能手机 SOC 上苦苦挣扎。韩国谣言甚至称三星已转向评估 Galaxy A 系列阵容的联发科天玑阵容。
三星移动总裁 TM Roh 博士曾表示，有一种新的应用处理器仅适用于 Galaxy 手机。这很奇怪，因为大多数 S.LSI Exynos SOC 虽然是外部提供的，但基本上是三星 Galaxy 智能手机独有的。这表明三星移动和 S.LSI 之间存在更多的内讧和戏剧性。