【台积电|台积电放言：2nm工艺将依旧领先 2025年投产！】台积电在4月14日第一季度的电话会议上表示 ， 正全力以赴地开发下一代芯片制造工艺 。目前这个半导体巨头计划在下半年量产3nm工艺芯片 。其2nm工艺芯片最早将会在2025年投产 。
在这次电话会议上 ， 台积电CEO魏哲家回应了大家两个问题 。一是关于台积电应对通货膨胀与整个经济形势的问题 。魏哲家回答说 ， 台积电作为全球领先的代工企业 ， 有能力应对市场波动 。
二是有关台积电2nm工艺节点的时间表问题 ， 魏哲家表示 ， 其公司的2nm工艺正在研发中 ， 有信心在2nm工艺依旧保持技术领先地位 ， 该工艺将会在2024年开始预生产 ， 与于2025年正式投产 。
据悉 ， 台积电将会在2nm工艺上采用GAA FET(全环绕栅极晶体管) ， 取代finFET (鳍式场效应晶体管) 。目前三星为了和台积电竞争 ， 做法比较激进 ， 将会在3nm工艺就用上GAA技术 。而台积电为了提供给客户最成熟的技术、最好的效能及最佳的成本 ， 保守的选择finFET技术生产3nm工艺芯片 。
台积电预测 ， HPC（高性能计算）将会是其今年增长最快的领域 。上一季度HPC占其收入的41% ， 仅比智能手机产生的40%略高 。物联网和汽车分别以了8%和5%的收入占比 ， 排在第三和第四位 。

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