华为|外媒：华为彻底被台积电除名，敢效仿的品牌都将被拉入黑名单台积电|芯片|显卡|it芯片

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华为手机很贵是不争的事情，而且据外媒报道来看手机价格这几年是不会跌了，因为各地代工厂不仅不会帮助制造，就连合作最多的台积电也会永久性停止代工。

华为入驻半导体领域，探索自研发展道路华为拥有多少项技术了？5G通信、麒麟芯片、鸿蒙系统、PC核显等等，它的每一次自研成功都意味着以美为首的制裁程度加剧，而近日华为的行为再次点燃西方怒火，那就是宣布新的芯片构架。

苹果在不久前宣布推出M1 Ultra芯片，而这种芯片将会应用于手机、平板甚至于PC端，属于科研技术的新突破，能起到稳固“ios宇宙”地位的作用，但华为却也宣布自身芯片会以“多核心多构架”为未来发展方向，这无疑是对美国企业的“宣战” 。
如果仅做了这一步还不至于被台积电等一众代工厂彻底“封杀” ，真正引起西方瞩目的是“堆叠芯片成本降低技术” ，这一成果会使西方企业损失大量收益，而这样的行为是在对西方技术说“拜拜” 。
华为表示这一天或早或晚一定会到来，因此现在的自身技术发展和收益来源点不会放在高端半导体制造的实体端，转而面向技术合作与企业合作这两条道路上，对我们而言感知毕竟明显的是5G与“华为云” ，这两点将成为华为在未来的主要收益来源。
“杀鸡儆猴”战术，试图扑灭我国企业发展对于手机品牌或显卡品牌而言，一旦代工厂或制造端不给产品或不再允许代工，这份打击几乎是“毁灭性”的，就像苹果随意抛弃中国制造业一样简单随意，在这种不平等待遇下许多企业也是敢怒不敢言，迫于形式各自都开始探索起了新的道路。

华为作为“头部”打击对象，为了照顾本土企业以及为自身考虑，目前已经开始通过14nm芯片堆叠技术大幅度提升性能，这和曾经的“显卡交火”理论一致但实际效果却有明显差距，例如本次实践的实际性能等同于7nm现阶段的性能水准，缺点就是功耗提升热量提高。
即便如此，我们依旧能够通过“自产”的方式威慑西方降低代工或生产价格，如果显卡端也能做到这一点，那就意味着我们能够通过24nm芯片堆叠产出1080ti级别的显卡，至于构架、兼容问题可以用“先效仿再创新”的方式去解决。
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