华为|华为：是时候告别台积电了芯片|台积电|it芯片

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自从华为的5G芯片被断供后，作为主营业务的智能手机出货量可谓是一落千丈，原本遥遥领先的国内市场也被其他品牌手机轮流坐上销售榜首。

在网络技术不断迭代的过程中，用户越来越追求网速和信息反馈效率，根据市场调查表明，用户在选择更换新手机的时候，意愿更倾向于能够支持5G网络的5G智能机。
华为芯片供应链被切断在之前，华为的芯片虽然是自主研发，但并没有自己生产。一方面是芯片的制造技术要求极高，另一方面是要建设晶圆厂和芯片生产线所需的投资是相当巨大的。
而且华为本身的发展也不是专注于半导体领域，单单只提供自家的芯片而专门开一条生产线也确实没什么必要，所以华为一直以来的芯片供应都是台积电代生产的。

但自从台积电由于“芯片规则”被修改，无法实现芯片出货自由。哪怕将华为的芯片订单作为加急单处理，赶在最后限制日期完成交货，但芯片得不到后续的补充，也只是用一枚少一枚。目前不知道华为还有多少5G芯片，但如果不解决这个问题，后续的业务将无法开展。
最近华为就传来关于芯片方面的好消息关于华为的芯片危机何时才能解决一直是业内很关注的问题。最近华为宣布了一个关于芯片的好消息。这有可能摆脱来自台积电的供应难题。
根据国家专利局专利信息显示，华为在4月5日公布了一项芯片堆叠封装及终端设备专利。

它能够在保证供电需求的同时解决因采用硅通孔技术所造成的成本过高的问题。
在2022年3月28日举行的华为2021年年度报告发布会上，华为轮值董事长郭平在芯片问题上就做出过正面回应。
郭平表示：未来在芯片上，华为可能会采取多核架构，发展堆叠技术，用面积换取芯片性能的提升。因为手机应用的芯片要求很高，不仅要求体积要够小，还要具备强运算能力和低功耗，目前华为要兼顾还是比较困难的。

现在堆叠封装设备有了，接下来要生产就不难了，毕竟华为的芯片从一开始就是自研的，技术是有的，想要自己做出来其实是不难的。
芯片堆叠技术确实可行华为的芯片堆叠技术其实是基于台积电的3D封装工艺的。毕竟华为之前的芯片一直都是台积电代工，二者其实相辅相成，台积电的芯片生产技术进步那么快有一部分也是得益于华为的技术提供。
有芯片生产问题上的缺陷也能得到及时的反馈。台积电此前尝试将两枚28nm制程的芯片通过先进的3D封装工艺封装在一起，经过测试，芯片性能被提供了至少1.5倍，证明了这个技术是可行的。
苹果公司在最新发布的M1 Ultra芯片，也是通过胶水黏接大法，简单粗暴地将两枚M1芯片粘合在一起，芯片性能最高提升了65% 。

此外AMD和英特尔等半导体巨头也都在超“小芯片”技术进发。台积电、三星、英特尔等等半导体大厂还牵头成立了“小芯片联盟” ，共同定制小芯片生产标准。这也意味着小芯片技术得到了国际上的承认。