华为|华为：是时候告别台积电了( 二 ) 芯片|台积电|it芯片

从以上种种来看，华为要发展的芯片堆叠技术确实是可行的。
结论目前华为要解决的问题就只剩下芯片生产技术的问题了。目前我们国内的芯片发展已经能够实现14nm制程的量产，不靠EUV光刻机也已经能够生产出7nm制程的芯片，只是目前良品率还无法和EUV光刻机产出的芯片媲美。

但在5G芯片和EUV光刻机都面临难产的情况下，芯片堆叠技术也不失为一个好选择，毕竟追求5G芯片就是为了提升性能，而堆叠芯片一样能实现性能的提升，何必和南墙死磕？
当然，这也是在没得选择的情况能够做出的最佳选择，我们国内的企业包括华为也不会放弃对5G芯片的研发。
只有将核心技术掌握在自己手中，才能免于遭受别人的限制。而且目前华为已经将所有能够替换的产业链全都替换成国产了，这也表明华为正在一步步实现全面国产化。
在芯片问题上也是如此，华为还联合了国内的研究所和高效共同攻克芯片技术难题，并为打通国内芯片产业链在共同努力着。

【华为|华为：是时候告别台积电了】华为也确实可以对台积电说再见了。当然，台积电如果也能实现自主技术研发，华为肯定也是不介意继续合作的。毕竟台积电的断供也确实并非本愿，而且为了提升生产芯片制程，也一直在大力发展自研的3D芯片封装工艺。