华为|荣耀70曝光:消灭挖孔+天玑8100,集颜值和性能于一身

【华为|荣耀70曝光:消灭挖孔+天玑8100,集颜值和性能于一身】华为|荣耀70曝光:消灭挖孔+天玑8100,集颜值和性能于一身

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华为|荣耀70曝光:消灭挖孔+天玑8100,集颜值和性能于一身

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华为|荣耀70曝光:消灭挖孔+天玑8100,集颜值和性能于一身


在众多国产手机厂商中 , 荣耀手机是一个研发创新能力非常强的手机厂商 , 是一个非常注重产品设计和产品体验的手机厂商 , 因此经过近些年的不懈努力 , 荣耀手机为行业带来了很多极具创造性的产品 , 而这些产品不仅在设计上深受消费者的喜爱 , 同时体验也赢得了用户们的认可 。 当然 , 在腥风血雨的手机市场 , 手机厂商的发展越来越难了 , 相信在接下来荣耀手机会再接再厉 , 为行业带来极具竞争力的产品 。 网上曝光了一组荣耀70的概念图 , 该机终于消灭挖孔 , 接下来我们来看看!


荣耀70曝光!在外观设计方面 , 据曝光的概念图显示 , 这款荣耀70得益于屏下隐藏式相机技术的加入 , 以至于手机正面终于消灭挖孔 , 进而实现了极具视觉效果的真全面屏设计 , 再加上四边等宽的黑边处理以及直面屏的屏幕封装技术 , 因此手机正面的屏占比也有了前所未有的提升 。 并且 , 这款荣耀70采用了一块6.3英寸的小屏幕 , 屏幕材质为京东方OLED , 这块屏幕不仅采用了全新的类钻排列 , 同时还集成了LTPO技术 , 因此该机的屏幕体验将会更加的极致和省电 。


在摄像头方面 , 这款荣耀70采用了后置三摄的设计 , 后置三摄集成在手机背部左上角的一个“矩阵视窗模块”里面 , 同时为了保障手机背部的观赏性和对称效果 , 摄像头模块的另一侧则集成了一块小副屏 , 这样的设计非常的有特色 , 再加上直角中框的机身设计 , 因此整个手机看起来非常的帅气 。 在参数上 , 据悉该机采用了5000万像素主摄+2000万像素电影镜头+1200万像素长焦镜头的后置三摄组合 , 如果真是这样的话 , 该机影像系统的功能性非常的全面 , 拍照体验让人非常期待 。


在核心硬件方面 , 据悉这款荣耀70搭载了广受好评的联发科天玑8100移动平台 , 联发科天玑8100采用了性能和功耗非常优秀的台积电5nm制程工艺 , 并且集成了A78+A55的8核心CPU架构 , GPU为Mali-G610 , 如果真是这样的话 , 相信在联发科天玑8100的加持下 , 该机的核心竞争力将会更上一层楼 。 同时 , 该机内置了4100mAh电池和100W超级快充技术 。 另外 , 该机还配备了立体声双扬声器、线性马达以及IP67防水防尘等等核心硬件 , 因此该机的综合硬件实力同样不甘示弱 。


集颜值和性能于一身!上述曝光的这款荣耀70 , 消灭挖孔的真全面屏的设计带来了前所未有的视觉效果 , 以至于整个手机的屏占比非常的出彩 , 更卓越的影像系统将会带来更优秀的拍照体验 , 尤其是联发科天玑8100等核心硬件的加入 , 使得该机的综合硬件实力再上一个大的台阶 。 如果上述曝光的这款荣耀70属实的话 , 无论是全面屏设计还是硬件设计 , 集颜值和性能于一身!最后 , 你觉得这款荣耀70怎么样呢?欢迎小伙伴们留言讨论!