荣耀|荣耀70系列曝光：天玑9000/8100芯片加持，背刺Magic4系列？芯片|背刺|高通骁龙|it芯片

文章图片

文章图片

【荣耀|荣耀70系列曝光：天玑9000/8100芯片加持，背刺Magic4系列？】

文章图片

荣耀于2020年底从华为处独立，数字系列经调整改为主打线下女性市场，例如荣耀50/60系列都搭载骁龙778G芯片。最近有消息曝光，荣耀70系列正式“升杯” ，核心性能和综合配置大幅调整，高配版搭载联发科旗舰芯片极具看点。

海外博主Yash Raj Chaudhary爆料，荣耀70系列共计三款手机，不出意外的话会在5月底到6月初发布，分别搭载高通和联发科处理器。

荣耀70：全球首发高通骁龙7Gen1处理器，搭载京东方类钻排列OLED屏幕，支持1920Hz高频pwm调光和120Hz刷新率同时开启。影像系统延续后置1亿像素主摄，内置4800毫安电池，支持66W有线充电，综合参数包括Z轴线性马达、立体声双扬声器、多功能NFC等。

荣耀70Pro：搭载联发科天玑8100处理器，京东方类钻排列曲面屏，独家定制2600×1200qp分辨率，支持LTPO+120Hz刷新率+1920Hz高频pwm调光同时开启。影像系统后置5000万像素主摄镜头+5000万像素超广角，同样内置4800毫安电池和66W有线充电，升级X轴线性马达以及增加红外遥控，其它配置基本相同。

荣耀70Pro+：搭载联发科天玑9000处理器，京东方类钻四曲面屏，提升至2800×1300p分辨率，其它各项配置完全相同，内置4600毫安电池支持100W有线充电。
以上配置看得让人热血沸腾，但也有冷静的网友怀疑真实性，这样的配置未免太高，真的符合主打线下女性市场定位吗？其中标准版搭载骁龙7Gen1还算靠谱，这款芯片采用4个2.36GHz A710大核+4个A510小核，预计性能介于骁龙778G到骁龙870之间。可以确定荣耀70系列、OPPO Reno8系列都会采用，猜测起售价格在2.8~3K左右，顶配不太可能突破4K价位。

至于荣耀70Pro搭载也比较可靠，此前有消息称荣耀正在测试天玑8100芯片，主要用在3.5~4K价位段次旗舰手机。这颗芯片的表现大家也都知道，安兔兔跑分轻松突破80万大关，完全具备功耗低、性能强的神U体质，未来还会有更多中端机型采用，荣耀肯定不会错过这颗处理器。

其中最不靠谱的是荣耀70Pro+手机，因为前两代产品都没有推出超大杯，新机属于全新开辟出来的吗？而且鉴于大杯顶配价格就来到4K ，超大杯起售价至少在4.5K以上，那么Magic4/4Pro两款手机都不卖了？荣耀为何要做一款“背刺”自己的机器，完全没有这个必要性啊？
以上只是海外博主的爆料和网友的猜测，具体情况有待时间验证，相信很快就会有答案揭晓！