高通|三星翻车!高通奔赴台积电怀抱,拥有EUV的它就是豪横

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高通|三星翻车!高通奔赴台积电怀抱,拥有EUV的它就是豪横

最新一代装载高通芯片的用户已经感受到 , 石墨烯并不能很好的压制散热 , 这是因为芯片属于7nm工艺 , 功耗无法避免 。

为了打开局面 , 高通希望芯片的制程工艺应该缩减为3nm~5nm , 可惜的是这个甲方要求却成了三星挥之不去的“阴影”——他们造不出来 。
超级低的良品率(35%)把高通单个芯片的成本拉升至100美元以上 , 折合人民币636.97元一个 , 而这个价格使得三星失去了高通公司 , 其业务转移到台积电身上 , 并实现了3nm工艺制程 。
下一代高通功耗降低 , 小米手机“经典发热”变成历史“小米 , 为发烧而生 。 ”相信很多人看过这个梗 , 而发热的原因就是高通晓龙的芯片制程工艺维持在7nm~14nm之间 , 功耗远远高于隔壁的苹果 , 但3nm的制程意味着他在温控方面将会获得新的优势 , 只不过三星的锋芒不再 。

缺少EUV , 就等同于失去了高端制造业的竞争优势 , 和我国合作的ASML公司(荷兰)就拥有EUV的核心技术 , 与我国合作意味着总有一天这个缺口会打开 , 我们会拥有本土的EUV光刻机技术 。
之所以制程这么困难 , 主要原因还是在20nm以内人眼就无法分辨 , 进入到10nm时基本就要依靠AI计算系统和AFM(原子显微镜)进行检测和查验 , 但越是精细人眼的能力也就越弱 , 而AI的分辨能力也会随之降低 , 想突破1nm进入零点领域进入遥不可及 。
ASML与我国合作 , 意味着我国能够加速进入自研光刻机的进程 , 作为全球顶尖的光刻机公司 , 他们清楚我国研究出高端半导体只是时间问题 , 真正的竞争期会是在未来的零点领域 , 而非现在的3nm 。

早日进入我国 , 最少能够在这些年间赢得中国市场的支持 , 目前一台AFM(原子显微镜)每小时能完成340次监控和计算 , 如果这个比例能够扩大到市场级 , 那将意味着RTX3090的价格不会超过2000元 。
谷歌总监曾预计在2025年会迎来一波科技历史上的奇点 , 这一年人类技术水平成倍爆发 , 突破现有水平的极限 , 假设所言真实的话那一天将会是我国高端制造业的春天 , 同时也是消费重新用上平价电子产品的一天 。
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