芯片|“堆叠封装”能否让华为手机破局？“14+14、50+50”谁才是对的？华为手机

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华为申请公布了一项名为“一种芯片堆叠封装及终端设备”的发明专利。

不出意外，网上又“讨论”了起来。
争辩双方都略显极端，一派是被自媒体文章忽悠地认为，华为可以通过“堆叠封装”来实现“14+14”性能≥7 ，借势破局；
而另一派则更为极端认为，这完全是花粉的自嗨，甚至剑指华为给出“先有华为后有天”的嘲讽，他们更倾向于“50+50”的开水不等于100 。
“堆叠封装”能否帮助华为手机破局？将答案先公布：大概率不可能。
一、堆叠封装芯片应用到手机终端的概率很小。
“该芯片堆叠封装（01）包括：设置于第一走线结构（10）和第二走线结构（20）之间的第一芯片（101）和第二芯片（102）；所述第一芯片（101）的有源面（S1）面向所述第二芯片（102）的有源面（S2）；第一芯片（101）的有源面（S1）包括第一交叠区域（A1）和第一非交叠区域（C1），第二芯片（102）的有源面（S2）包括第二交叠区域（A2）和第二非交叠区域（C2）；第一交叠区域（A1）与第二交叠区域（A2）交叠，第一交叠区域（A1）和第二交叠区域（A2）连接；第一非交叠区域（C1）与第二走线结构（20）连接；第二非交叠区域（C2）与第一走线结构（10）连接。 ”
仅凭简介说明无法判断该专利的应用场景，但想要保证性能提升，又确保稳定的功耗，且不宜过多占用终端设备的面积，那么大概率会应用到基站及服务器端。后者对于功耗的需求并不严苛，只要散热稳定就OK 。
如果强行运用到手机终端，不排除会出现一个比“火龙”更火的处理器。

当然华为既然已经公布了该专利，就已经说明堆叠技术已经过了基础和实验测试，也一定会在某一个领域很快与大家见面。
二、即便出现，性能依然会被吊打。
做一个假设，华为通过堆叠封装芯片技术已经具有“14+14”性能≥7 ，甚至“7+7”性能≥5的实力。
消费者会买账吗？
“14+14”性能≥7被假定成立，性能优于7nm 。
先不谈市面上的5nm性能有多牛，三星在2021年就宣布， 2022年、2023年开启3nm一、二代的量产， 2nm芯片的量产也将在2025年实现。三星采取GAA制程技术，生产出来的3nm芯片和如今的5nm芯片相比，性能增强30% ，功耗减低50% 。
“14+14”拿什么去跟3、2竞争？怎么去赢得消费者的青睐？
郭平在发布会上说，用面积换性能，用堆叠换性能，使得不那么先进的工艺也能持续让华为在未来的产品里面，能够具有竞争力。
这里所说的产品并没有刻意点名手机，即便有也还是以“活下去”为目标，至于谈破局为时尚早。

三、脚步没有“制裁”来得快。
有没有想过华为为什么被制裁？
复旦大学中国研究院研究员陈平接受媒体采访时说过这样一段话，类似汇丰银行构陷华为的事情，将来会越来越多。所以中国所有在海外有经营业务的企业，只要是大企业——小企业他们是不会管的——只要是对西方构成竞争性威胁的民营企业、国有企业，都不能只考虑赚钱，以为这个世界是平的，是自由贸易的，都要考虑地缘政治风险，要提前进行防范。