芯片|“堆叠封装”能否让华为手机破局？“14+14、50+50”谁才是对的？( 三 ) 华为手机

而“面积换性能、用堆叠换性能”的回答，是指华为的ICT（信息与通信），这也是华为“堆叠封装”芯片的主要原因之一。

而“堆叠封装”是否应该存在的另一个意义就有点“高大尚”了。
有一项统计， 2016年中国企业基础研究投入占比占中国基础研究经费总支出的3.2% 。
什么意思呢？
说句不是很好听的话，中国企业在2016年之前基本都在“躺平” 。
而美国企业在基础研究投入占比为25.8% ，日本企业基础研究投入占比46.7% ，韩国基础研究投入57.7% 。
中国企业在基础理论上参与度过低、基础研究经费投入过少，直接导致产业核心技术空白，基础元件、基础材料、关键零部件无法实现自主生产。
2022年，美国有一个合并法案，是一份2400页的《确保美国科学技术全球领先法案（2021年）》与其他相关提案合并成的《美国竞争法案》。
其中明确表示，包括520亿美元用于芯片制造， 450亿美元用于改善关键产品的供应链， 1600亿美元用于科研和创新。
这便是美国能卡脖子的底气所在。

对于“堆叠封装”的研发投入或许会打水漂、或许到最后研究了个寂寞，但对于类似技术创新，任正非却有自己的看法：“颠覆性的创新，即使最终证明是完全失败的，对我们公司也是有价值的，因为在失败的过程，也培养出来了一大批人才。正是因为我们研发经历过的一些不成功经验，才成长出了很多英雄豪杰。 ”
最后目前来看，工艺上的落后暂时得不到解决，华为也只能在系统、算法等方面加大投入。

“14+14”也好， “50+50”也罢。
小编认为类似相互之间的讨论、甚至争吵并不算一件多么糟的事情，国内的老百姓的日常唠嗑不再只有“柴米油盐”……
一场制裁让国内认识到不仅“童话里都是骗人的” ，就连所谓的某国的“FZ”也是骗人的。一旦动了它看重的奶酪，是真咬你，不松口的那种。
在接下来的五年、十年甚至更久，中国的高科技企业一定会是上升趋势，像华为这样的高科技企业也一定会依靠长期在研发领域的投资所沉淀和积累下来的研发能力、研发队伍、研发平台，继续保持长期且持续的竞争力，这一点毋庸置疑。

-End-
配图来源网络，如有侵权请联系删除。