芯片|没有最低只有更低，天玑芯片为何成价格战核心？高通骁龙|联发科|5G|it芯片|重器

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近几年，安卓手机市场高通骁龙芯片向来一家独大。随着海思麒麟被迫叫停，少了直接竞争对手的骁龙芯片愈发开始摆烂，尽管骁龙888、骁龙8Gen1如期迭代，但性能挤牙膏、功耗不稳定现象依旧存在，受限于科研实力厂商不得不硬着头皮进行适配上新，并美其名曰：驯龙。

但智能手机市场格局瞬息万变， 5G技术浪潮下曾经被冠以“中低端”代名词的联发科开始强势崛起，凭借先进、成熟的台积电4nm制程工艺， Arm公版架构，先后向市场输送天玑9000、天玑8100/8000处理器，既让手机厂商有了备选项，也扮演着“鲶鱼效应”的角色来激活市场。如今，国内市场新一轮的产品竞赛已经开启，但联发科已逐渐走向核心舞台。
真我红米再掀价格战中端市场一片红海
我们知道， 2021年末联发科先一步向市场推出自家4nm工艺旗舰芯片，但受限于产能和芯片调校问题天玑9000的商用节点要落后许多；好在5nm制程的天玑8000系列处理器上新速度够快，没让我们等太久。譬如，当小米、vivo、OPPO、荣耀等主流品牌围绕骁龙8Gen1/天玑9000芯片进行黑科技比拼之际， RedmiK50和realmeNeo3机型则将厮杀战场延伸到了中端市场，天玑8100顺理成章成为竞争核心。

核心硬件配置方面，上述机型均采用“天玑8100+满血版LPDDR5+UFS3.1”组合，堪称中端市场顶配。其中，天玑8100处理器采用台积电5nm制程工艺， CPU架构由4个A8大核（运行频率2.85GHz）+4个A55小核（运行频率2.0GHz）组成， GPU框架为ArmMail-G610（六核心）。

数据来源极客湾
参考数码博主极客湾测试数据， GeekBench5软件下天玑8100单核成绩924 ，多核成绩3801 ，单核功耗2.4W ，多核功耗6.9W 。虽然单核成绩距离2021年旗舰级处理器骁龙888仍有20%左右性能差距，但多核成绩天玑8100已然实现反超甚至直追骁龙8Gen1 ，而2.4W/6.9W的功耗表明天玑8100性能释放能力远比骁龙888要稳定。
换句话说放在2021年天玑8100性能表现妥妥的顶级旗舰水准，但realmeNeo3额外引入了一颗独立显示芯片，同样支持智能插帧、降低GPU渲染压力功能，且3D钢化VC液冷均热板面积达到了4129mm（RedmiK50为3950mm）。虽然两款机型硬件规格一致，但游戏优化、性能释放稳定性方面显然realmeNeo3要更胜一筹。

屏幕方面， RedmiK50率先在2K价位段适配三星E4材质2K直屏，虽然触控采样率略低，但屏幕材质、分辨率、精细度、色彩呈现准确度都要领先同价位产品一大截。而realmeNeo3则将IMX766大底主摄进行下放，成像效果、可适用场景堪称目前行业一流水准，反观RedmiK50还在沿用K20同款的IMX582传感器，对看重影像表现的消费者来说显然realmeNeo3要“实惠”很多。

不仅如此， realmeNeo3还内置一颗光速秒充芯片，采用双电荷泵芯片并联架构，充电功率可达150W ，实测5分钟可为手机充电47%且机身平均温度只有38℃ 。虽说电池容量不如RedmiK50大，但realmeNeo3提供88W/150W两种充电配置方案，加上屏下指纹解锁方案，产品力优势明显。最关键的是realmeNeo380W机型将起售价下沉到了1999价位，即使realmeNeo3150W版本售价也仅仅和RedmiK508+256/512GB价格相持平。