11位“首席智行官”集结，分享智慧出行最强干货( 二 ) 作为AI产业中极为关键的一环

据顾维灏透露：「所有的这些能力，都会集中到近期的一个产品上面——小魔盒3.0 ，该产品预计将在今年上半年量产。下个月，毫末智行还将举办下一届AIDay ，届时将公布进一步的SOP实践计划和当时的能力表现。」截止到目前，毫末辅助驾驶用户行驶里程已经突破600万公里。
而在更加长远的规划方面，毫末智行也制定出了未来一年的产品路线图：今年上半年推出城市NOH ，也就是HPilot3.0 ，该系统将在下半年时候进一步迭代，实现全场景的打通。明年推出的有辅助驾驶能力更高的HPilot4.0 ，同时还有一个新产品叫做HSD（HAOMOSelf-Driving）。
寒武纪行歌执行总裁王平：单车智能突破、云边端车协同
作为专注自动驾驶领域的芯片公司，寒武纪行歌对自动驾驶和芯片行业有着深刻见解。该公司执行总裁王平谈到了智能驾驶规模化落地在芯片上面临的多重挑战：单片算力不够，因此需要两片甚至多片来实现，但这又导致系统复杂度和功耗明显提高，增加系统成本，使其难以在燃油车或10万元以下的经济型电动车上普及。

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谈到自动驾驶芯片未来的的趋势，王平也给出了两个判断：「一个是通用开放式，一个是大算力。」
王平表示，在L1和L2级自动驾驶时代，因为数据量是相对较少，很多车企可接受芯片和算法强耦合的封闭式的一体化方案，但L3、L4时代数据量激增，算法也更加复杂，需要大算力芯片才能够满足需求。
未来，寒武纪行歌也将推出覆盖不同级别自动驾驶的产品，包括将于今明两年推出的SD5223（今年）和SD5226（明年）两款芯片。其中， SD5223是面向L2+市场的产品，最大算力超过16TOPS ，单颗SOC就可以实现行泊一体的功能；SD5226则是针对L4市场、支持车端训练的产品，采用7nm制程， AI算力超过400TOPS ， CPU最大算力超过300K+DMIPs 。
另外，车路云协同也将是实现高阶自动驾驶必不可少的一环，但在这方面同样存在挑战：海量数据的闭环需要大规模AI集群的支撑，不仅成本压力比较大，车企还需要投入巨大的资源，实现数据安全和隐私保护，以及满足车主的个性化需求。
据王平介绍，行歌科技将联合母公司寒武纪推出云边端车的整合方案。在云端，可借助寒武纪已有的高性能训练芯片，将训练得到的模型通过OTA推送到车端；在边端，基于寒武纪边缘端的智能芯片与合作伙伴推出面向车路协同的路测单元；在车端，通过SD5226等自动驾驶芯片，支持未来高等级自动驾驶复杂模型大算力的需求，以及算法模型的持续迭代。
路特斯科技副总裁、智能驾驶业务线负责人李博：以「赛道级自动驾驶」延续路特斯基因
当电动化、智能化时代在给汽车行业带来机遇的同时，也意味着传统车企无法再循规蹈矩。作为拥有74年辉煌历史的赛车和跑车品牌，路特斯在明确向电动化全面转型的之后，也正式开启了全新赛道的创新探索。

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去年，路特斯科技公司成立之际，路特斯集团CEO冯擎峰先生立下了十年能跑赢F1冠军的「赛道级智能驾驶」技术目标。而在本次大会上，路特斯科技副总裁、智能驾驶业务线负责人李博，则首次对外解释了这个目标背后更深一层的原因。
在李博看来，如今智能驾驶系统能力开始替代动力性能，成为汽车最关键的部分。路特斯希望通过打造「赛道级智能驾驶」，来达到满足竞技要求的水准——以更高精度全覆盖的感知能力、更懂博弈的认知能力、更快更稳的规控能力，打造路特斯所特有的「赛道级」智能驾驶。