雷军|m1集成了DRAM，是苹果自己的设计的，高级封装模式雷军

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首先，不谈软体设备，单硬件设备来说，一个是只用ARM架构下的东西，一个是借由公版来魔改就已经很说明问题了，苹果的设计能力，就是更强，也补充一下m1集成了DRAM是苹果自己的设计的高级封装模式，并且由自家设计的总线提供高速带宽，这样CPU DRAM gpu nvme协议的闪存都可以在极短的时间内达到数据交互，这和传统桌面级设计方式完全不同，再者神经网络架构苹果实际已经深耕了6年甚至更久。

否则单从平均算力上来看不太可能达到PPT宣称的x3 x5的提升，人眼的识别是轮廓，电脑是从像素开始拼图，而这种架构可以模仿人类直接识图加速渲染加速工作效率（非图形处理同理，类似老黄的CUDA和tenser）.很明显apple是在挤牙膏，但是也是经过内部无数次的测试达到成熟才开放，其实这也无可厚非，因为他不需要炫技（谁让人家有钞能力）。

至于麒麟按照国人的角度已经很强了，但是毕竟华为是个做基站和其衍生服务的，设计基带的能力本就起点高，何况并没有和联发科高通直接作为竞争对手而是互惠互利的竞争达到交叉授权，从三星联发科的翻车就可以知道，完全自研架构太难，公版架构也不是随便拼图，何况还要绕过高通博通等的专利最后整体放进soc里，何况在软体开发上一直都用的外国人设计的语言还有直接挪用谷歌和安卓，这一点再次证明apple的设计能力（不是我不争气，全靠同行衬托）。以上部分来自，电丸科技AK 。

在不阉割太多硬件的情况下，只有苹果三星做到了轻薄小尺寸（12 mini s20），这就得提到电池技术了，已经十来年没有革新了都是年年增加一点点密度而近年密度提升已经只能用岌岌可危来形容，他们（喷子）都说苹果电池小等，却不知道的是苹果对于产品的定位并非是全能，而是取舍问题，而在生态上打通也是因为可以依靠生态互补产品缺陷，如果不是跑分软件非要量化和做一个数据对比，怕不是苹果连单核峰值的能力都不会加入管理IC ，然后只需要买通开发者开发做独家优化即可。

【雷军|m1集成了DRAM，是苹果自己的设计的，高级封装模式】最后，基带业务， 19年被高通卡了一次脖子，让苹果认识到基带业务的重要性，然后直接买下牙膏的业务开始自行研发，而之所以外挂基带还是为了给自家生态让路，解: 自家soc ＋自家系统＋钞能力买开发者的逻辑，不会因为基带问题让自家的设计生态乱了阵脚。