「书评」关于中国芯片，这些话如鲠在喉作为一家以AI、云计算、通信等

作为一家以AI、云计算、通信等技术为核心关注点的自媒体，芯片是永远无法绕开的话题。
在2017年，彼时华为海思领先苹果发布了全球第一款移动AI芯片麒麟970；梁孟松加盟中芯国际，帮助中芯开始突破14nm工艺关键节点；各大中国半导体厂商的产品行销亚非拉美；手机大厂纷纷布局自研芯片之路。
当时以为这是中国芯片黄金纪元的开始，谁知道危机紧随而至。
2018年中兴事件发生，随后2019年华为被纳入美国实体清单，大量中国企业与科研机构遭遇了芯片断供，很多优秀的中国科技产品难以为继。缺乏底层技术与工程能力的中国芯片陷入了有史以来最大的危机，直到今天也未曾解除。
2020年，团队小伙伴商量面对这种情况我们能做些什么。最终决定，可以把历史上一次次的芯片封锁、芯片突围记录下来，让大家看到芯片博弈究竟是怎么一回事，背后的因果逻辑是什么。
【「书评」关于中国芯片，这些话如鲠在喉】之后，我们希望在讨论芯片战的历史之后，再回到今天中国芯片面对的现实。从外部环境与中国力量两个角度审视我们正在经历的芯片突围。
这部分新内容与连载内容整合修订，成为了我们在北京大学出版社出版的新书《芯片战争：历史与今天的半导体突围》。

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就在最近几天，俄乌战争又一次让人看到了科技战、芯片战的可怕。科技封锁与芯片断供从不遥远，甚至我们每时每刻都能在晶体管里闻到硝烟的味道。
按照老规矩，新书出版之际想跟大家聊聊书外的一些东西。或许也正是这些东西推动着我们，一定要把这个并不好写的话题写下来。

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三个人，三段记忆
无论是在写这本书之前，还是为了完成书中的内容，我们接触沟通过大量半导体行业从业者，以及对这个行业有兴趣，有好奇的人。这些人，这些记忆可能不适合出现在书里，但他们确实让我似乎捕捉到了什么。
简单给大家说几个小故事。
故事一。几年前，我在某次展会认识了一位德国科技采访人员。大叔比较健谈，后来我们经常邮件沟通一些对科技热点的看法。
当中国科技企业受到芯片断供之后，他跟我说欧洲科技媒体对此并不雀跃。因为中国有着全球最大的芯片市场，甚至是唯一能够保持高增长的市场。美国的芯片，欧洲的半导体原材料和设备能销售到哪？只能去中国。
所以，只有政客和网民会高呼对中国进行打压，行业内人士几乎没有人赞同与中国在芯片上交恶。不仅中国依赖全球半导体供应，世界在半导体上也依赖着中国。

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第二个故事，是一次我们去探访山西大同的一座煤矿。矿上的门岗师傅得知我们是北京来的科技自媒体，马上进行了猛烈发问：华为到底怎么样了？中国芯片到底行不行？他不懂那么多技术名词，产业概念。但他的热忱和急切，似乎就是某种力量。
再讲一个行业内人士。为了写这本书，我们联系过非常多的半导体从业者与管理者。其中十有八九都让我们吃了闭门羹，好在最后也积累了足够多的素材。
其中一位朋友是半导体大厂的封装工程师，就像其他人一样，对问题表现得非常谨慎，只愿意发表最低程度的见解。