华为|小米OV们埋头做了3年芯片但他们离华为还有很远小米|OPPO|芯片|小米OV们埋头做

前些日子， OPPO 发布了自家的旗舰手机 Find X5 Pro 。
在当时的评测文章里我跟大家说过，绿厂这次在手机里放了一颗自研芯片。
是的，就是被绿厂给吹了个天花乱坠的独立影像芯片 —— 马里亚纳 X 。

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手机厂商造芯片其实不是什么新鲜事了，华为的海思麒麟、三星的猎户座 Exynos 。。。
甚至小米都做出过一款澎湃 S1 —— 虽然它 gg 了。
但是上面这些个厂商，它们造的都是正经的手机处理器，相当于手机的中枢大脑。
可是我们再翻回来看看，最近绿厂的马里亚纳 X ，蓝厂的 V1 。
甚至包括小米澎湃的重新出山作 —— 澎湃 C1 。
它们都只是一颗影像芯片 —— 功能单一，只能放在处理器旁边，从旁协助优化影像表现。

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奇了怪了，怎么大家都开始扎堆做起影像芯片了？
当年华为、小米那种要做就做处理器的勇气去哪儿了？
其实要我说，绿厂蓝厂还有小米，肯定最终是想做成手机处理器的。
但是有个现实是他们不得不接受的：
处理器，不是拍脑袋想一想就能做的。
因为不仅难做，还烧钱。

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想做处理器，但是做不得
【华为|小米OV们埋头做了3年芯片但他们离华为还有很远】现在的处理器，与其说是一颗功能单一的处理器，不如说是一个完整的片上系统。
咱就拿苹果 A15 处理器来说吧，实际上里面除了处理器（ CPU ）之外，还有显卡（ GPU ）、DSP ，影像处理器（ ISP ），无线基带， AI 处理器（ NPU ），视频编解码器，系统缓存等等等等。

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其中每一部分的设计都不简单，咱们就拿基带举个例子吧。
苹果嚷嚷着闭环生态多少年了， M1 处理器都搓出来了，但就是搓不出一个能用的 5G 通讯基带。
硬着头皮用了两年英特尔的基带之后，因为效果实在太烂，最后又只能跟曾经闹掰的高通重新合作，在 iPhone 里内置高通的基带。

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而且啊，有能力设计这些个功能模块还只是一方面。
厂商还得有能力将这些个功能模块组合在一起。

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组合功能。。。听起来就像搭积木一样，是吧？
但是！如何将这些部分互相连接起来，如何在功耗和性能之间进行取舍。
如何选择选择合适的数据通路，如何让硬件布置和软件设计兼容起来？
如何在纳米工艺下有效控制漏电，降低静态功耗。

华为|小米OV们埋头做了3年芯片 但他们离华为还有很远

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