华为|小米OV们埋头做了3年芯片但他们离华为还有很远( 二 ) 小米|OPPO|芯片|小米OV们埋头做

如何使用新的蚀刻技术进行工艺上的优化，如何处理高速信号下的竞争冒险 / 噪声干扰？
这个积木，难度可是够大的。

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这些问题有厂商能解决么？有，但是能做好的不多。
苹果，高通，三星，这些老牌厂商都交出了自己的答案。
而新玩家入局，设计出来的处理器要是跟不上时代，肯定会被消费者口诛笔伐，可老牌厂商十几年几十年的经验，哪那么容易就能被赶上甚至超越。
华为从 2009 年开始发力，经过近十年的研发，投入了千亿经费，最终才有能力和前者进行竞争。
反观小米，虽然推出过澎湃 S1 ，但是发热高性能低，还是只支持移动 4G 的 “ 单网通 ” 。
而且之后数年也没有推出 S2 ，而是转头去做了影像芯片 C1 和充电芯片 P1 。
这其中经历了什么我们不得而知，但或许也可以窥见这条道路的艰辛。

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设计芯片，没钱可不行啊！
我来鹅城就是为了三件事，
钱，钱，还是钱！ ▼

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当然，很多想入局芯片的玩家，甚至还走不到设计处理器的那一步。
因为当规划完技术需求，召集好队伍准备开始干活后，问题就回到了启动资金上来。
咱有多少钱干多少事，芯片可不是在车库里拉几个人，就能用沙子磨出来的。
现在想入局做芯片，没攒个百来号人的团队都不好意思声张。
想做出大工程，也能让大伙喝上西北风，这团队的工资算起来就是一笔不菲的费用。。。

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除开人力资源，咱们手机上的处理器还需要向安谋（ ARM ）支付购买 ARM 架构和 IP 核的相关授权费用。
除了上面这些 " 看的到头 " 的花费，还有些 “ 看不到头 ” 的花费更加令人担忧。
要知道，一款程序写完之后总是会不可避免的出现 bug ，这时候程序员就得反复对代码进行微调，和 bug 做斗争。
芯片的设计也是一样 —— 一款芯片的设计不可能一次成型，中间要经历无数次功能性测试。
有些功能性测试可以通过软件模拟芯片的运行模式完成，这样的测试叫做 “ 仿真 ” 。
而另一些功能测试则必须要真刀真枪的小批量试产一些芯片，在真机上进行操作。
这个过程则被叫做 “ 流片 ” 。

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而这个试产流片啊。。。可不是免费的。
在 14nm 工艺的时候，一次流片的费用大概是在千万级别。

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