asml|中国科研团队突破亚1nm晶体管，ASML、台积电没得选了？芯片|台积电|it芯片

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自从美国对华为等高科技中企实施芯片禁令以来，国产芯片的发展就成了网友们倍加关注的话题。芯片被称为“工业粮食” ，其重要性不言而喻，小到手环、手机，大到飞机、轮船，几乎所有各个科技行业都离不开芯片这项最核心的半导体元器件。
然而，随着摩尔定律的临近，芯片两年迭代一次的规律也即将失效，制造工艺在3nm节点更是遭遇到了前所未有的技术壁垒，即便是台积电和三星这两大代工巨头，在3nm芯片成本过高和良率过低等问题面前，也完全是束手无策。

为此，这些国际巨头企业们联合组建了不含任何一家中企的“小芯片联盟” ，希望采用先进的封装技术，在制造工艺暂时无法突破创新的情况下，将拥有独立运算性能的小芯片与系统级芯片相结合，以实现更多晶体管的集成，从而达到提升性能的目的。
从理论上看，虽然“小芯片”技术可以在一定程度上再次提升芯片性能，但这种“强行”集合更多晶体管数量的做法，却会导致系统级芯片的逻辑面积或者体积被迫变大，明显的弊端就是功耗提升。很显然，封装技术并不是延续摩尔定律的最佳选择，如何在逻辑面积不变的情况下进一步增加晶体管的数量，才是解决问题的关键。

令人振奋的是，近日国内市场传出消息，中国科研团队已率先打通了这一技术壁垒。
据媒体3月10日报道消息显示，清华大学正式官宣，集成电路学院任天令教授带领的科研团队，以硫化钼为基础原材料，突破了亚1nm技术，首次实现了具有亚1nm栅极长度的晶体管，且电气性能自主可控。

对正处爬坡阶段的国内半导体芯片产业而言，此次高尖端芯片技术的突破具有重大意义，这不仅能提升国产芯片技术在全球市场的话语权，还会对台积电和ASML的布局造成影响，从而改变目前由美芯主导芯片市场格局。
台积电虽然目前仍掌握了全球一半以上的芯片代工份额，但这并不意味着其代工老大的地位十分稳固，在美修改芯片规则之后，全球很多地区都加大了对芯片产业的投资，这意味着台积电将面临更多的市场竞争压力，另外，美一直都妄图转移其核心技术，台积电也是不得不防。

对如今遭遇3nm工艺技术瓶颈的台积电而言，只有快速取得技术突破、保持技术领先优势，或许才能化解一系列的市场风险。从这个角度看，中国科研团队此次突破的亚1nm技术，无疑是台积电最好的选择，更重要的是，国内还拥有着全球最大的半导体芯片消费市场，对任何以盈利为目的的企业而言，市场才是他们的立身之本。
【asml|中国科研团队突破亚1nm晶体管，ASML、台积电没得选了？】荷兰光刻巨头ASML的处境也同样如此，除了倒向国内市场，几乎没有其他选择的余地。
首先，在技术方面， ASML所谓的新型EUV光刻机主要在大数值孔径镜头方面做了提升，在光源方面却没有更好的办法。