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【高通|天玑9000成为旗舰救命稻草？被高通坑惨，多厂转投联发科】

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2021年12月，高通发布了新款高端旗舰处理器平台——骁龙8gen1 ，官方中文名称“全新一代骁龙8移动平台” 。
发布会前，很多人对该芯报以期待，大家并不是期待会有哪些升级，而是单纯对骁龙888突破天际的厌恶，大家都希望新芯出现后赶紧把骁龙888扫进历史垃圾堆中，因为其实在是太拉胯了，不仅厂商深受其害，消费者也有苦难言。

可是“全新一代骁龙8移动平台”搭载机型上市后，表现再次令人失望了，不，或许绝望更为贴切。
高通并未对发热及功耗进行调优控制，骁龙888上出现的顽疾，再次复现到了骁龙8身上，甚至还更为严重，高负载高功率游戏场景表现拉胯就算了，日常使用稳定性也直接拉闸。
为了让“全新一代骁龙8移动平台”正常发挥，厂商们可谓是“无所不用其极” ，被迫成为“驯龙高手” ，不得不在软硬件层面进行多种调优。

硬件方面，只要内部空间允许，散热措施疯狂堆叠，软件上也采取了较为保守的调教策略，限制芯片性能释放，通过主动降帧、降分辨率等方式来控制发热及功耗，从而保证用户在日常使用、游戏场景中的稳定表现。
连续两代旗舰芯片的拉胯表现，也让厂商对高通态度发生了不同程度的偏转，大家都知道小米与高通互为重要合作伙伴，历代小米数字系列采用的都是高通芯片，但今年情况发生了变化。

前不久， Redmi K50电竞版发布会上，小米集团中国区总裁、Redmi品牌总负责人，同时也是主讲人的卢伟冰在讲到所搭载的“全新一代骁龙8移动平台”时，直言其是“破芯片”? 。
手机厂商高管竟然在公开场合严厉批评高通，这是历史上从没有发生过的，要知道处理器作为手机最重要组成部分，主导权一向是掌握在高通手中的，其决定给谁供货，不给谁供货，何时见过手机厂商吐槽芯片厂商“不思进取”？骁龙8是“破芯片”？卢伟冰成为首个diss高通的国内手机厂商高管

显然小米对高通已经失去耐心了，毕竟芯片拉胯，将直接表现在厂商所发布的相关机型上，这已经严重影响到了厂商利益。
之前骁龙888拉胯，作为旗舰芯片，国内厂商并无太大的选择权，因为除高通外没有能实现替代且能采购到的芯片产品了。
可现在情况不同了，联发科重新崛起了。

2022年3月1日，联发科召开新品发布会，正式发布了两款重磅芯片产品——天玑8100和天玑9000 ，天玑8100定位是次旗舰，天玑9000是旗舰。