今天|redmik50“超大杯”：60分钟稳定59帧今天

今天， Redmi官方宣布，搭载天玑9000的K50“超大杯”在《原神》最高画质下能完成60分钟稳定59帧，且机身温度仅46℃ 。

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能够做到在极限性能释放的同时，稳定机身温度，与手机的散热脱不开关系。
根据Redmi官方公布的消息， K50天玑版采用了与电竞版同款的不锈钢VC均热板，并拥有3950m㎡的超大面积，主板覆盖率达到了72% 。

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【今天|redmik50“超大杯”：60分钟稳定59帧】这块VC均热板采用了T型结构，将更大的面积用于覆盖主板部分，热路设计相较此前更为合理。
此次RedmiK50系列将有K50、K50Pro和K50Pro+三款机型，分别搭载骁龙870、天玑8100以及天玑9000处理器。
其中，天玑8100由4颗CortexA78大核、CPU主频为2.85GHz和4颗CortexA55小核、CPU主频为2.0GHz组成， GPU为G610MC6 ，在性能上超过了骁龙888 。
而天玑9000则由1个Cortex-X2超大核、3个Cortex-A710大核以及4个Cortex-A510小核组成， GPU为ARMMali-G710 ，足以比肩骁龙8Gen1 。
目前， K50系列发布会已经确定将在3月17日召开，敬请关注后续消息。

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