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【心跳|比台积电先进！三星3nm工厂即将开工：高通还会继续用吗？】3月9日消息 ， 此前三星就曾宣布 ， 其3nm工艺已经研发完成 ， 预计会在今年第二季度开始试产 ， 比台积电的进度更快 。 近日 ， 韩国媒体报道称 ， 三星已经准备在韩国平泽市的P3工厂开工建设3nm晶圆厂 ， 预计6月份前后动工 ， 届时就能导入设备并开始试产调试了 。

显然 ， 这个进度比三星公布的时间要慢不少 ， 预计到年底也只能进行小规模的量产 。 而台积电的3nm工艺应该也能在今年第四季度之前开始量产 ， 这样一来两家的时间就相差不多了 ， 大规模量产都要拖到明年了 。
不过 ， 按照三星公布的消息 ， 其3nm工艺采用的是更为先进的GAA环绕栅极晶体管技术 ， 相比与台积电的FinFET晶体管技术会更为先进 。 在性能、功耗、芯片面积等各个方面 ， 纸面参数都是要比台积电3nm工艺更优秀的 。

相比与7nm工艺 ， 三星3nm GAA工艺的芯片逻辑面积提高45%以上 ， 功耗降低50% ， 性能提高约35% 。 如果真的能达到这样的水准 ， 那确实有机会在3nm技术上实现弯道超车 ， 一举追上台积电 。 之前 ， 三星的7nm、5nm工艺表现都不如台积电 ， 三星也是把宝都压在了3nm工艺上 ， 并且在技术上还领先了一步 ， 希望这一次能有大幅提升
之前有传言称 ， 台积电的3nm工艺产能已经被苹果、英特尔提前预定 ， 高通、AMD等其他厂商分不到多少 ， 所以准备转头三星3nm 。 高通这边想要第一时间用上先进工艺 ， 也就只能找三星了 。 如果三星3nm工艺能达到理论性能 ， 那高通旗舰芯片也有机会迎来一波大的性能提升 。



半导体行业竞争越来越激烈 ， 在先进工艺方面依旧是台积电占据主导地位 ， 而苹果作为其最大客户 ， 总是能最快用上最先进的技术 。 如下半年将用于iPhone 14的A16芯片 ， 很可能就会首发采用台积电3nm工艺 ， 性能、制程工艺等方面都领先高通 。 安卓阵营想要有更大的进步 ， 确实得期待一波三星 。

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