小米科技|想要换道围堵？英特尔拉台积电等组建联盟，却将中企排除在外高通骁龙|5g通信|it芯片

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芯片制造为什么那么难？最重要的原因就是集成度太高了，在指甲盖大小的空间里，就集成了数公里长的导线和数以亿计的晶体管器件，并且还在不断地微缩下去。
一直以来，芯片都是沿着摩尔定律发展，现在正量产5nm ，接下来将是3nm 。
不过，不知道大家有没有注意到，想要实现3nm制程并不太顺利。现在，只有台积电和三星在进行，也是不断传出问题，时间也一直在往后推迟，预计今年下半年量产。

出现这种情况的原因，主要是集成电路已经进入到了“后摩尔时代” 。摩尔定律是指单位面积的芯片可容纳的晶体管数目，每隔18个月增加一倍，性能也提升一倍。
后摩尔时代就是再继续按原来向微缩发展的话，材料接近物理极限，仅靠提高制程来提升集成电路性能的难度越来越大，成本也在指数级攀升，已经高到不太合适了。
因此，需要探索新的发展道路，于是先进封装成为延续摩尔定律的重要技术方向。

近日，有一则消息传来，全球首颗3D芯片诞生，这让先进封装再次引人注目。重点是，这颗芯片是台积电7nm制程工艺，利用3D封装技术生产，集成了600亿晶体管。
其实，不仅是台积电一直在研发先进封装，三星、英特尔等也在研发，还有我们的中芯国际和封测企业。包括华为也有所研究，还曾申请过多项芯片封装方面的专利。
然而，关于先进封装技术，研究方向挺多，在全球还没有形成统一的规范和标准。

其中，美企英特尔作为老牌芯片巨头，尽管在芯片制造制程上已经落后于台积电和三星，至今也没有实现7nm技术突破，但在先进封装方面，却也早就进行布局了。
前段时间，英特尔表示在研发先进制程的同时，还要在先进3D封装方面保持领先。
近日，英特尔正式宣布，将与台积电、三星、高通、AMD、微软、谷歌、日月光等多家企业，组成“小芯片产业联盟” ，目的就是建立标准，促进小芯片生态系统。

小芯片（Chiplet）是先进封装的重要技术之一，就是一种搭积木造芯的模式，将多个功能模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，以突破摩尔定律。
英特尔接台积电、三星等科技巨头组成小芯片联盟，就是要推出一个全新的通用芯片互联标准——Ucle ，以此共同打造小芯片互联标准，推动建立小芯片生态体系。
要知道，这可是独立于之前芯片制造标准的另一套标准，就是要建立另一个赛道。

但大家应该也看到了，这个“小芯片联盟”的成员包含了多个行业的科技巨头，唯独没有一家大陆的企业，这显然是再次想要把中企排除在外，其用心显然易见了。
像我们的中芯国际也是全球领先的晶圆制造企业，华为的芯片设计技术也是全球领先，不逊于苹果、高通，都没有邀请，这明显是要将中企排除在小芯片的技术标准外。
这其实跟之前的技术阻挠的套路一样。不过，他们似乎忽视了这三个重要问题。