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日前国外著名改装机构kolari vision完全拆解了索尼A1 ， 研究相机内部结构 ， 进而提出一个合适改装方案 。

A1是索尼旗舰无反相机 ， 发布会于2021年初 ， 它搭载了一块50MP堆栈式CMOS传感器 ， 连拍速度可以达到了30FPS 。 不过机身结构上 ， A1没有跟随尼康、佳能旗舰一样 ， 采用方块式机身 ， 而是更为传统的设计 ， 下面是kolari vision在拆解A1时提出的关键点 。

A1的卡口内部从金属结构改塑料结构 ， 无法像A7IV、A7RIV、A7SIII等机型那样使用kolari vision开发磁性吸附滤镜 。 不过需要注意的是kolari vision没有明确说明卡口内部到底指什么位置 ， 而A1作为一台旗舰机型 ， 会经常使用428、640大炮 ， 不可能卡口位置变得更为脆弱（A9已经够脆弱的了） 。

CMOS传感器的柔性PCB从夹式转为压式连接器 ， 拆卸更容易 ， 但是意味着意外断开的概率更高 。

【苹果|索尼A1相机拆解报告 结构小改进 散热加强】在过去HDMI接口是焊接在电路板上 ， 而A1的HDMI接口通过一个支架固定在机身框架上 ， 再通过柔性PCB与电路板相连 。

A1的散热设计得到了加强 ， 电路板有一层大面积散热片 ， 而且没有为了轻量化进行镂空处理 ， 同时加热导热垫改善了散热 。 然而kolari vision表示 ， 他们听到一些关于A1过热的抱怨 ， 虽然没有佳能EOS R5糟糕 。

索尼A1作为一款旗舰机型 ， 内部有大量零部件 ， 因此从拆解过程可见机器内容非常拥挤 ， 散热也没有处理好 ， 不知A1 II是否会考虑改为方块机设计 。

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