芯片IC制造的工艺流程是什么,IC和芯片的区别？ _生活知识

芯片一般通过涂膜、物理化学气象沉积等方法分层刻蚀。
晶圆厂商使用4种最基本的工艺方法，通过大量的工艺顺序和工艺变化制造出特定的芯片。这些最基本的工艺方法是增层、光刻、掺杂和热处理。比如生长二氧化硅膜和淀积不同种材料的薄膜。通用的淀积技术是物理气相淀积（PVD），化学气相淀积（CVD）、蒸发和溅射，由此形成不同分层。

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IC和芯片的区别？
IC，即集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。它在电路中用字母“IC”（也有用文字符号“N”等）表示。
【芯片IC制造的工艺流程是什么,IC和芯片的区别？】集成电路（英语：integrated circuit, IC）、或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。