联发科多款处理器发布：定位中高端手机市场！近日

近日，根据多家科技媒体的消息，联发科正式发布了天玑8000系列芯片，共分为两款，分别为天玑8000和天玑8100 ，是为高端市场打造的轻旗舰移动平台。在发布会上，联发科除了带来天玑8000系列，还有天玑13005G移动平台。对此，在笔者看来，多款处理器的发布，显示了联发科发力中高端手机市场的态度。众所周知，在目前的5G手机处理器市场，高通和联发科是两大芯片供应商。在此之前，高通带来了骁龙8处理器、骁龙778G处理器等多款产品。所以，联发科自然是不甘示弱，需要在产品上回应高通这位对手。

文章图片
一
具体来说，先来看天玑8000 ，按照联发科这家芯片供应商的介绍，该产品采用了台积电5nm工艺打造，八核心架构设计， CPU由四颗2.75GHz的Cortex-A78大核心和四颗2.0GHz的A55能效核心组成，缓存4MBL3 。对于5nm的芯片制造工艺，自然代表了目前非常先进的水平了。在此基础上，联发科天玑8000处理器的综合性能，显然是不用担心的了。
GPU方面，按照联发科这家芯片供应商的介绍，天玑8000集成六核ArmMali-G610 ，搭载HyperEngine5.0游戏优化引擎， APU方面由两颗性能核心和1颗通用核心。对于刚刚发布的联发科天玑8000处理器，支持3x14bitISP ，每秒处理50亿像素，支持两颗摄像头并行拍摄，以及三重曝光，或是3200+3200+1600万像素三摄。高级特点包括LPDDR56400Mbps、2x2Wi-Fi6E、蓝牙5.3 ，以及Wi-Fi蓝牙双连抗干扰技术等，从而满足5G智能手机用户的使用需求。

文章图片
二
再来看天玑8100 ，和天玑8000处理器一样，这款产品也采用了台积电5nm代工， CPU核心相同，但大核心频率提升至2.85GHz ，即四颗2.85GHz的Cortex-A78大核心和四颗2.0GHz的A55能效核心。根据互联网上的公开资料显示， Cortex-A78最高主频可达3GHz ，每瓦性能与上代相比提升20% 。官方表示在相同性能下， Cortex-A78的能耗相比上代降低了50% 。与此同时，核心面积减小5% ，四核集群则能够15%的面积，这为GPU、NPU以及其他部分腾出了更多的空间。
对于刚刚发布的联发科天玑8100处理器， APU和GPU频率拉得更高，分别提升25%、20% ，并且支持WQHD+120Hz屏幕。当然，对于天玑8000处理器来说，其他规格和天玑8000基本一致，而且天玑8000系列支持天玑开放架构，为设备制造商定制高端5G智能手机的差异化功能提供了更高灵活度。在此基础上， Redmi、realme、小米、OPPO、vivo等智能手机厂商的新机，显然有望搭载这两款处理器。

文章图片
三
另一方面，对于联发科天玑1300芯片来说，根据命名就能看出，天玑1300是天玑1200的升级版，依然基于台积电6nm工艺，整体性能相较于天玑1200有所升级。按照介绍， 6纳米技术提供客户更多具成本效益的优势，并且延续7纳米技术在功耗及效能上的领先地位。台积电的6纳米技术的逻辑密度比7纳米技术增加18% 。对此，在笔者看来，因为芯片工艺的不同，这促使联发科天玑1300处理器的定位偏向于中端市场。
【联发科多款处理器发布：定位中高端手机市场！】CPU方面，按照联发科这家芯片供应商的介绍，天玑1300由1个主频3.0GHzCortex-A78超大核+3个Cortex-A78大核+4个Cortex-A55能效核心组成，搭配ArmMali-G77GPU和MediaTek第三代APU 。其中， Mali-G77是ARM于2019年5月份发布的移动GPU ，采用了全新的Valhall架构设计，新架构带来了全新的ISA总线和计算核心设计，弥补了上代Bifrost体系结构的主要缺点。 ARM官方宣称， Mali-G77较前代产品效能提升30%、性能提升30%、机器学习性能提升60% 。每mm性能较A76预计提升1.4倍。在相同的工艺和相同的性能下，新的G77继续实现30％的同比能效改进，并且比Mali-G72节省50％的功耗。