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在安卓手机市场 , 高通一直都是各大厂商首选的芯片供应商 , 其每一代骁龙系列芯片上市后 , 往往都会获得大量的订单 。 就像去年的骁龙888 , 虽然一度因为发热严重被戏称为“火龙888” , 但还是有很多机型搭载这款芯片 , 并被视为安卓旗舰手机的不二之选 。
不过就目前来看 , 高通新一代的高端处理器骁龙8 Gen1 , 却受到了很多消费者的质疑 , 原因还是功耗不稳定 , 经常出现发热的情况 。 为此 , 与骁龙8 Gen1同级别的联发科天玑9000芯片 , 逐渐开始被各大手机公司青睐 , 前几天OPPO更是带来了天玑9000的首发机型Find X5 Pro天玑版 。
【高通骁龙|剑指骁龙888,联发科天玑8100首发机型确定,高通有压力了】而就在近日 , 根据最新消息显示 , 不止天玑9000 , 联发科又有一款新处理器曝光 , 并且首发机型也确定了 。 那么联发科的这款新处理器 , 到底表现如何呢?会不会给高通造成压力?
联发科天玑8100首发机型确定3月1日 , 联发科正式带来了新款处理器天玑8100 , 与此同时其首发机型也确定下来了 , Realme副总裁徐起表示 , realme GT Neo3将全球首发天玑8100芯片 。 作为继天玑9000之后 , 联发科的又一款高端处理器 , 天玑8100无疑引起了广泛的关注 , 人们都想看看其参数和性能 。
据了解 , 天玑8100采用的是台积电的5nm制程 , 虽然比不上目前最先进的4nm工艺 , 但依旧属于先进制程 , 各方面的表现都非常出色 。 具体来看 , 天玑8100搭载四颗A78大核和四颗A55小核 , GPU为6个核心的Mali-G610 , 相较于同级别的竞品 , 多核能效提升了44% , GPU能效提升了35% , 并且APU AI能效也高了39% 。
如果按照跑分成绩来对比 , 天玑8100的安兔兔测试成绩大约为82万分 , 虽然不及天玑9000和骁龙8 Gen1 , 但却超过了高通去年的旗舰芯片骁龙888 。 这意味着天玑8100处理器同样跻身到了高端市场 , 将会成为今年上半年各大厂商旗舰机型的主流选择 。
至于天玑8100的首发机型realme GT Neo3系列 , 最早将于3月份上市 , 消费者们很快就能真正见到搭载天玑8100芯片的手机了 。 不仅如此 , realme副总裁徐起还透露称 , 天玑8100将会是一颗年度旗舰神U , 剑指骁龙888 , 拥有极其出色的体验 , 绝对不会让大家失望 。
剑指骁龙888 , 高通有压力了毫无疑问 , 从各项参数上来看 , 天玑8100肯定是一款值得期待的芯片 , 其性能也超越了骁龙888 , 国内各大手机厂商肯定不会错过 。 而这样一来 , 高通就有压力了 , 前有天玑9000与骁龙8 Gen1竞争 , 现在又有天玑8100剑指骁龙888 , 看来之后高端市场的竞争会越来越激烈 。
事实上 , 如果不是骁龙888和骁龙8 Gen1频繁出现功耗方面的问题 , 联发科也不会趁势崛起 , 所以高通的压力可以说是自找的 , 是它自己给了联发科机会 。 但站在广大消费者的角度来看 , 联发科与高通之间的竞争是一件好事 , 因为新款处理器的上市能够带来更多的选择 。
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