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【联发科|联发科天玑8000和8100正式公布】
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\">在紧跟高通多年之后 , 联发科成功地通过天玑系列对芯片组阵容进行了重大改造 。 经过非常成功的5G SoC迭代 , 该公司征服了智能手机制造商 , 特别是其天玑1200 SoC 。
今天是2022年第61天 ,
距2022年结束还有304天!
去年 , 我们看到几个品牌转向联发科的芯片 , 因此该公司成为世界上最大的芯片组制造商 。 随着信心的恢复 , 这家台湾芯片制造商决定继续前进 , 大举重返旗舰高端芯片业务 。
该公司公布了联发科天玑9000 , 这是该公司最雄心勃勃的芯片组 。 命名中也看得出其追其麒麟9000 。 今天 , 该公司正式公布了其天玑8000和8100平台 。 让我们一起看看天玑8000和8100规格和特点:
尽管9000将专注于高端市场 , 但该公司将保持其提供更便宜(降级)的8000和8100的传统 。 虽然它们更便宜 , 但它们仍然具有引人注目的配置和现代的结构 。 例如 , 两者都是基于台积电的制造工艺制造的5nm芯片 。
两者都是相似的 , 但天玑8100相对更好 , 具有更高的频率 。 该公司甚至还推出了一款天玑1300 , 有望与天玑 1200相匹敌 , 并有望成为超中端智能手机的有力竞争者 。
天玑8100和天玑 8000有4个ARM Cortex-A78核和4个ARM Cortex-A55核 。 该GPU是一款Mali-G610 MC6 , 采用ARM最新的GPU架构 。
在这两种芯片之间 , 天玑8100的GPU频率比尺寸8000高20% 。 这两款芯片都配备MiraVision 780 , 支持168hz刷新率 , 全高清+分辨率 。
天玑 8100甚至可以在120 Hz的刷新率下处理WQHD+分辨率 。 这两款设备都配有AV1视频解码器 , 并支持HDR 10+ Adaptive 。
- Dimensity 8000 – 4 x ARM Cortex-A78 clocked at up to 2.75 GHz + 4 x ARM Cortex-A55 clocked at up to 2.0 GHz
- Dimensity 8100 – 4 x ARM Cortex-A78 cores clocked at up to 2.85 GHz + 4 x ARM Cortex-A55 clocked at up to 2 GHz
在连接方面 , 这些芯片是5G功能 。 他们有两个载波聚合高达200兆赫的带宽 。 它允许高达4.7 Gbps的下载速度 。 modem支持5G + 5G双卡双待机模式 。
对于本地网络 , 它支持Wi-Fi 6E , 蓝牙5.3和蓝牙LE音频双链接真正无线立体声音频 。 在定位方面 , 它采用了北斗的新B1C频率 。
据联发科技称 , 第一批搭载天玑1300、8000和8100的手机将于2022年第一季度问世 。 因此 , 我们预计本月将有很多智能手机发布这些芯片组 。
其中一款红米K50型号预计将带来天玑8100 。 此外 , Realme正在开发一款可能使用相同芯片组的Realme GT Neo3 。
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