高通骁龙 7c+ Gen 3 GeekBench 跑分曝光:单核 445,多核 1866
IT之家3月1日消息 , 高通骁龙7c+Gen3于去年底正式发布 , 基于6nm工艺技术 , 号称CPU性能提升60% , GPU性能提升70% 。
近日 , 该处理器首次出现在了Geekbench5跑分中 , 单核跑分445 , 多核跑分1866 , 运行Windows10InsiderPreview(64-bit)系统 , 配备8GB内存 。
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和前两代对比 , 高通骁龙7c+Gen3多核跑分有所提升 , 单核跑分半斤八两 。 不过 , 该处理器的频率只有1.77GHz , 相比前两代低了一截 , 可能不是最终水平 , 具体性能还得等真正实装才能得知 。
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【高通骁龙 7c+ Gen 3 GeekBench 跑分曝光:单核 445,多核 1866】IT之家了解到 , 高通骁龙7c+Gen3是为Windows11PC和Chromebook系统推出的 , 还首次为这一领域的终端引入了5G , 它将配备骁龙X535GModem-RF系统 , 支持5Gsub-6Ghz和mmWave , 使下载速度达到3.7Gbps 。 FastConnect6700还带来了千兆级Wi-Fi6和6E , 速度高达2.9Gbps 。
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