智能穿戴芯片|三星4纳米工艺,会是高通新一代智能穿戴芯片的良药?( 三 )


当然,对比功能相对单一的ISP,智能穿戴芯片的内部结构更复杂,牵扯到不同的芯片设计领域,甚至是为了提升芯片的集成度还需使用SiP封装工艺,对于不少国产主流厂商来说在这方面并没有足够的经验。苹果和三星之所能推出性能优异的智能可穿戴芯片,主要得益于他们在手机SoC领域的技术积累。小雷也相信,许多科技领域内的国产厂商终会走上自研芯片的道路,伴随着市场竞争的加剧,能继续存活的厂商多半拥有一定的芯片设计能力。