物联网|纵行科技获数亿元B+轮融资，用于ZETA芯片和无感追踪物联专网建设芯片|创投圈|it芯片

金融界2月23日消息，近期纵行科技宣布完成数亿元B+轮融资，此轮融资由联想创投、光跃投资分别领投，中国中化、泰国暹罗水泥集团（SCG）等产业集团的关联产业基金跟投。据了解，该轮融资将用于ZETA芯片生态及全球首个货物全程无感追踪物联专网的建设，以及工业、能源、汽车零部件供应链等业务场景的深挖和布局。
【物联网|纵行科技获数亿元B+轮融资，用于ZETA芯片和无感追踪物联专网建设】
根据公司公开资料显示，纵行科技于2013年7月成立是一个全栈式物联网技术和应用服务平台，一直致力于成为物联网产业的赋能者。基于拥有国内唯一全栈国产化的LPWAN物联网通信技术ZETA ，纵行科技具备从通信硬件、无线协议、算法到软件平台的端到端研发能力，并以此输出物联网产品及解决方案，截至目前，合作伙伴累计超过500家，业务覆盖20多个国家和地区。
ZETA是由纵行科技自主研发的一种低功耗广域物联网通信技术，具有“低功耗、泛连接、低成本、广覆盖、强安全”等优势，是5G技术的有利补充，此技术可广泛应用于楼宇、智慧城市、物流、农业、工业、军工等领域。作为全球首个支持分布式组网的LPWAN（Low Power Wide Area Network）通讯标准， ZETA不仅拥有全国产知识产权认证及资质，也是国内首项被日本、新加坡等发达国家运营商应用的广域物联网技术。
围绕ZETA技术应用落地，纵行科技打通了国内外物联网产业链上下游，搭建了“ZETA联盟”生态，成员超过200+ ，覆盖日本、法国、新加坡、泰国、澳大利亚和东南亚、欧洲等国家和地区。此外，针对物联网个性化、碎片化场景需求，纵行科技推出“ZETA AIoT套件商店” ，联合上下游合作伙伴开发标准化的智慧物联套件，为客户提供多场景、轻量化的菜单式物联网应用软硬件选购平台。
根据智慧芽数据显示，纵行科技及其关联公司目前共有20余件专利申请，从专利状态来看，其中60%以上均为有效专利；从专利类型来看，发明专利近70% 。公司的专利布局主要聚焦于低功耗、多跳网络、无线通信设备等相关领域。