环形|一体化陶瓷流线设计的背后，OPPO Find X5系列打磨工序增加了一倍

提及OPPO Find X系列机型，相信不少数码爱好者都不会陌生。凭借新颖的创新科技以及独具辨识度的设计，每一代Find X机型都在行业与用户留下深刻印象。在备受"同质化"诟病的手机市场中，Find X系列总是能给我们一些欣喜。新发布的OPPO Find X5 Pro这一次延续 Find 系列家族设计语言，一体化流线设计更加娴熟。去年，OPPO在玻璃背板实现“环形山”曲面设计，今年以一体化陶瓷流线设计，将属于Find 系列的产品符号再度升级。

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在工业设计领域，一体化设计被认为是未来的生产趋势，现代设计师对一体化设计也是情有独钟。一体化设计在生产过程中可提高生产效率降低原材料损耗，同时给产品带来不必要的割裂感。OPPO认为工业设计应具备高辨识度，每个系列根据产品定位，拥有属于自己的符号特点。
相比 Find X3 系列，Find X5 Pro 在陶瓷环形山部位的处理更加精进，将原先镜头部分金属装饰圈去除，采用沉降式镜头，实现镜台面的一体化。环形山的打磨工序相比 Find X3 系列增加一倍之多，让陶瓷环形山实现更强的立体感，手感温润如玉且无任何断点。

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OPPO Find X5 Pro陶瓷通过 1450 度高温煅烧，钻石刀和钻石液反复打磨，整个工序高达 45 道，经过168 小时的反复煅烧打磨，为实现温润如玉的陶瓷质感，环形山部分通过全 CNC 冷雕技术成型，分段式抛光设计+四轴机定向抛光，实现光影均一的视觉效果，此外微晶陶瓷更加耐磨耐刮，在硬度和散热效率方面是玻璃材质的 2 倍。得益于此，OPPO Find X5 Pro进一步凸显出手机的质感，同时兼顾亲肤温润、不沾染指纹等特性。
由于选择了“环形山”这种一体流线化设计，陶瓷材质无法继续使用 Find X3 系列的玻璃压片工艺，只能将板砖通过 CNC 加工出来，并进行基础打磨的尝试，并不断调整模具的不同位置下压的压力。OPPO官方介绍，从项目开始至今，共投入17000个背板进行精细化打磨，最终实现陶瓷机身的顺利生产。

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同时为了打造更加立体的火山口造型，Find X5 Pro 选择的陶瓷材质可以对环形山部位进行精细化打磨，但由于陶瓷材质本身硬度更高，所以在棱线处打磨的过程中去除量更大、耗时更长。仅弧面和平台面的打磨工序就高达 14 次，是Find X3系列的两倍多，才得以实现立体感更强的外观造型。

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值得一提的是，因为陶瓷材质受热膨胀的问题，环形山高度存在一定的公差，当手指滑过时会有一定的割裂感，为了将镜片和环形山平台面实现一体化的效果，Find X5 Pro 在镜片装配上单独开发了一套分档贴合方案。针对三颗镜头以及闪光灯设立 108 种不同的档位垫片方案，保证镜片和平台面尽可能的齐平，最终将段差控制在 0.13mm 以内，实现更强的一体感的同时，手指过渡到摄像头部位触感更加顺滑，也有效避免了镜头处藏污纳垢。
【环形|一体化陶瓷流线设计的背后，OPPO Find X5系列打磨工序增加了一倍】当下智能手机市场中，陶瓷基本是头部高端旗舰才选用的材质。不仅仅是因为它的成本相对更高昂，同时也对厂商工艺设计与打磨功底十分考究。OPPO Find X5系列此次不仅采用一体化微晶陶瓷工艺，为手机行业突破陶瓷工艺的天花板，同时在影像方面还带来了OPPO首枚自研NPU芯片，以及哈苏自然色彩优化解决方案，进一步日常提升拍摄体验。目前，OPPO Find X5系列已经正式发布，感兴趣的朋友不妨多多关注。