芯片|封测黑马IPO过会，百万诉讼曝行业内幕：竞业协议是虚设，十年工程师工资不如应届生 faa|机组人员|工作量|无线电|波

本文来源：时代财经作者：徐丹

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图源：视觉中国
又一家封测厂商要登陆科创板。
2月22日，科创板上市委审核结果显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称甬矽电子）符合发行条件、上市条件和信息披露要求。
甬矽电子主要从事集成电路的封装和测试业务，下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、Wi-Fi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片，以及电源管理芯片、计算类芯片等。
根据招股书，甬矽电子本次拟公开发行股票数量不超过6000万股，占发行后公司股份总数的比例不低于10%，拟募集15亿元，分别用于高密度SIP射频模块封测项目、集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目。
时代财经注意到，即将过会之际，甬矽电子也深陷商业纠纷。甬矽电子的创始人和1/4的员工都来自于芯片行业龙头长电科技，后者多次举报甬矽电子不正当竞争、侵犯公司商业秘密。事实上，这场持续多月的诉讼，给甬矽电子IPO之路蒙上阴影的同时，也暴露了国内封测行业存在的问题。
一场侵权罗生门甬矽电子成立于2017年11月，其创始人王顺波创业前在长电科技任职长达6年，曾担任集成电路事业中心总经理。其创立甬矽电子后，另有众多长电科技离职人员加入，甬矽电子也一度被称为“小长电”。
甬矽电子招股书信息显示，截至2021年5月15日，甬矽电子共有员工2227名，其中来自长电科技的员工766名。截至2021年11月30日，具有长电科技背景的人员合计692名，在总员工中占比约1/4。
正因如此，甬矽电子递交上市申请后，长电科技发起了一系列针对甬矽电子的诉讼，指控后者不正当竞争、侵犯公司商业秘密，造成公司人才和技术流失。
长电科技相关负责人在接受媒体采访时表示，此次诉讼的出发点在于，甬矽电子是“通过围猎行业龙头企业来实现‘跨阶段’发展，不仅给长电科技造成重大损失，还不利于半导体行业健康发展，会给国家整体竞争实力带来持久的伤害。”
对此，甬矽电子也在上会前夕披露了长达162页的自查报告，否认长电科技的诸多指控。
时代财经梳理发现，长电科技和甬矽电子的争议主要集中在如下几个方面：挖角问题、客户重合及是否存在商业泄密。
在人员问题上，长电科技诉称，甬矽电子仅有的38位专利发明人中有32位原任职单位为长电科技，占比高达84.21%，且一些高管存在任职长电科技期间，被代持甬矽电子股份的现象。
在专利发明人数量上，甬矽电子的数据与长电科技稍有出入。根据甬矽电子自查报告，原任职单位为长电科技的专利发明人为38人，该岗位自有员工75人，占比50%左右。关于股份代持问题，甬矽电子表示，根据相关人员出具的《员工情况核实和承诺函》，其在长电任职期间亦没有收到过任何与对外投资相关的禁止性规定。
甬矽电子还称，11名来自长电科技的员工曾签署，或不确定是否签署“离职后负有竞业限制义务的合同”，但“均未收到长电科技支付的竞业限制补偿金”。
在商业泄密方面，长电科技主要质疑点在于，甬矽电子2017年11月才成立，仅2018年营业收入就达到了3854.43万元，2020年便开始盈利，而一般封测工厂从建设到规模化量产通常需要2年左右。甬矽电子极有可能通过长电科技前员工所知悉的技术或客户资源，来获取利润。
并且，甬矽电子多个研发量产项目，如超薄QFN、28nm制程铜线键合技术、大颗FCBGA倒装等封装工艺，其完成时间与长电科技基本一致，或稍滞后于长电科技，且时间上也与以上述人员为代表的大批技术、管理人员陆续从长电加入甬矽的时间吻合。