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在芯片工艺部分 ， 台积电无疑走到所有人前面 。 按照台积电的规划 ， 今年就要量产3nm芯片了 ， Intel、苹果以及AMD都是台积电的3nm的大客户 。 不过现在看起来 ， 今年我们大概率是看不到任何3nm制程的芯片诞生了 。 尽管台积电表示目前3nm进展顺利 ， 但已经有业内人士爆料 ， 台积电3nm遇到了良率问题 ， 现在最可能量产的时间会延迟到明年初了 。
据悉台积电发现现在3nm FinFET的工艺很难达到令人满意的良率 。 实际上台积电已经不断修改其3nm工艺的时间线 ， 最早说是上半年量产 ， 然后推迟到第三季度 ， 之前又推迟到第四季度 。 台积电这样做是为了找到良率（无故障芯片的百分比）的最佳点 ， 否则良率太低 ， 强行上马只会导致产能低下 。
从台积电的芯片工艺来看 ， 他们最近公布的是N3E这个工艺 ， 它是3nm制造工艺的低成本版本 ， 是在台积电宣布N3工艺之后一年才发布的 ， 不过台积电还打算为用户提供N3B工艺 ， 当然具体采用什么工艺 ， 要取决于用户的设计和成本限制 。 不过如果台积电的3nm真的良率问题太大不得不推迟的话 ， 这会影响一大票IT公司的产品计划 ， 包括苹果、Intel以及AMD 。
苹果当然是很倒霉的 ， 本来按计划今年的A16芯片就该用上3nm制程 ， 但是因为台积电的跳票 ， 所以时间上是不来及了 ， A16估计会用上台积电的4nm制程 ， 明年的A17才会用上3nm工艺 。 同理的还有苹果的M2芯片 ， 本来也是今年打算用3nm的 ， 现在看来只能M3才能用上3nm了 。 另外像Intel也会受到影响 ， 目前看来台积电最快也只能在明年第一季度像Intel和苹果提供3nm芯片的代工 ， 首发的应该就是苹果的A17芯片了 ， 也就是iPhone 15手机 。
当然除了Intel和苹果之外 ， AMD也是台积电的3nm客户 ， 不过相比Intel和苹果 ， AMD受到的影响更大 。 在AMD的计划中 ， Zen 5架构处理器和RDNA 4架构的显卡 ， 都会用上台积电的3nm制程 ， 但是现在台积电跳票之后 ， AMD的计划完全被打乱 ， 这不但是因为时间要拖后 ， 而且意味着AMD没法第一时间从台积电那里获得3nm的产品 。
本来按照台积电的说法 ， 就算跳票到明年第一季度才会有3nm的工艺商用 ， 理论上AMD的Zen 5和RDNA 4在2023年推出 ， 似乎时间上也来得及 。 但是台积电的3nm的工艺太抢手 ， 早先的订单肯定是让苹果和Intel吃掉 ， AMD几乎没有机会 。 这是因为Intel和苹果都为3nm工艺预付了大量的款项 ， 而AMD则没有采用预付款 ， 而是老老实实的排队等待 ， 那么3nm最早的订单肯定就轮不到AMD了 。
AMD实际上还没意识到这种预付款机制带来的好处 ， 所以排在后面的AMD ， 只能等苹果和Intel先拿到台积电3nm的芯片了 ， 至于自己要等多久才能用上台积电的3nm ， 那就不清楚了 ， 不过等排到AMD的订单 ， 估计时间也比较晚了 ， 这肯定会影响明年AMD的Zen 5处理器和RDNA 4显卡的规划 。 这也难怪现在有传闻表示AMD和三星正在接洽 ， 希望三星能为自己代工芯片 。
【飞利浦·斯塔克|台积电3nm工艺又要跳票，AMD受影响最大：因为没给预付款】另一个聪明人是NVIDIA ， NVIDIA基本确定已经重返台积电阵营 ， 今年的RTX 40显卡会使用台积电的5nm制程 ， 为了保证产能 ， NVIDIA也是预付了台积电数十亿美元 。 所以归根结底 ， AMD还是太实在了 ， 要不就是因为穷？不过看市值不是刚刚超过了Intel了么……
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