扫地机器人|技术进步，引线键合机出现短缺扫地机器人

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对 IC 封装的需求激增导致引线键合机的交货时间延长，用于组装全球四分之三的封装。去年，随着先进封装的兴起，焊线机市场翻了一番。
引线键合是一种较老的技术，通常不为人知。尽管如此，包装公司仍拥有大量此类关键工具，可帮助组装许多（但不是全部）包装类型。多年来，客户要求更快、功能更强大的焊线机。作为回应，焊线机供应商开发了更快的系统，包括那些具有人工智能缺陷检测和工厂自动化功能的系统。引线键合与铜混合键合完全不同，后者是一种用于芯片堆叠、封装和其他应用的更先进且成本更高的技术。
尽管如此，在引线键合方面，封装客户面临着重要的新挑战。一段时间以来，由于该领域的巨大需求，许多封装公司的引线键合能力已售罄。如此多的封装公司需要更多的焊线机来满足需求。只有一个问题。去年 8 月，许多类型的焊线机的交货周期飙升，徘徊在 10 个月左右。到 2022 年为止，情况正在改善，但这仍然是一个问题。所有这些都会影响许多包裹类型的交付时间表。
“2021 年出现了对焊线机的恐慌性购买。 OSAT 和其他公司甚至在 2022 年下订单，因为他们担心在订购队列中为时已晚， ”Needham 分析师 Charles Shi 表示。 “现在的交货时间可能短于六个月。需求仍然强劲，但订购量正朝着更高水平发展。 ”
引线键合一直是半导体生态系统中充满活力但默默无闻的一部分。这些键合机发明于 1950 年代，用于在封装内创建低成本的有线互连。互连用于将一个管芯连接到另一个管芯，或连接到封装中的基板。随着时间的推移，焊线机不断发展并成为许多封装类型的主力组装工具。 TechSearch 报告说，当今 75% 到 80% 的封装是基于引线键合的。焊线机用于低成本传统封装、中端封装和内存芯片堆栈。
引线键合是组装过程的关键部分。在组装流程的一个示例中，使用芯片连接系统将芯片放置在带有金属引线的小矩形框架上。然后，引线键合机将这些部件高速自动连接到芯片上的细线到金属引线上，形成电气连接。最后，使用不同的系统，将结构封装起来，形成一个封装。

封装中的 Wirebond 线。资料来源：K&S
引线键合并不是在封装中提供互连的唯一方法，它确实存在技术限制。除了引线键合之外，还有其他方案，其中两个或多个裸片使用更先进的互连方法在高级封装中组装，例如扇出、2.5D 或 3D-IC 。
先进封装往往占据大部分头条新闻，并正在获得可观的市场收益。相比之下，基于引线键合的封装是一项成熟的技术，具有个位数的增长率。即便如此，引线键合机正在飞速增长。根据 VLSI Research 的数据， 2021年全球销售额达到 16 亿美元，高于 2020 年的 8000 亿美元。据该公司称，到 2022 年，预计市场将保持平稳，销售额为 16 亿美元。
除了增长率，其他值得注意的趋势包括：
最新的高端焊线机具有机器学习和工厂自动化功能。在这些系统上学习有助于防止缺陷偏移，同时无需人工干预即可操作。
焊线机被用于更复杂的封装。
这些系统正在推动内存堆叠技术的极限。
什么是引线键合？
贝尔实验室曾经是世界领先的研发机构， 1957 年发明了第一台焊线机。（贝尔实验室也在 1947 年展示了第一台晶体管。 2016年，诺基亚接管了贝尔实验室。）