扫地机器人|技术进步，引线键合机出现短缺( 三 ) 扫地机器人

虽然封装变得更加复杂，但焊线机本身必须保持领先地位。 “对于高产工艺，您需要低循环。您需要必须在高速（> 25g 的加速度）下均匀形成的小型球形球， ” JCET首席技术官 Choon Lee 说。
可靠性是关键。铜是键合的主流线型，价格便宜且导电率高。但是铜会腐蚀，导致引线键合封装失效。这是由于模塑化合物中存在氯等卤素。
焊线机供应商已经应对了所有这些挑战。使用价格合理的无卤素化合物可以防止上述故障模式。
尽管如此，客户仍需要功能更强大、速度更快的设备。近年来，引线键合产量每年大约提高 2% 。
吞吐量取决于几个因素，例如封装类型和线数。在低端， LED 可能有 2 到 3 根电线。四方扁平封装 (QFP) 是一种常见的封装类型，每个器件的线数从 50 到 80 不等。
引线键合机的格局、趋势
同时，引线键合已成为一项相当大的业务。根据 VLSI Research 的数据，在焊线机市场竞争的 14 家公司中， K&S 的份额超过 60% ，其次是 ASM Pacific ，份额超过 20% 。
这绝不是一个静态的市场。多年来，引线键合封装主要使用金线，因为该材料具有高导电性和可靠性。
这种情况在 2009 年左右开始发生变化，当时全球市场的黄金价格上涨了 300% 。金价的飙升给引线键合封装的成本带来了麻烦。
幸运的是，业界预见到了这个问题。甚至在危机之前，公司就开发了使用较便宜的铜线的焊线机。
随着从金线键合到铜线键合的迁移，供应商能够将组装成本降低多达 30% 。如今，金线仍在某些应用中使用，但铜线几乎在一夜之间成为了主流技术。
下一个大拐点发生在过去一两年，当时 ASM Pacific、K&S 和其他一些供应商开始制定各自的工业 4.0（第四次工业革命）计划，也称为智能制造。目标是通过使用新技术和更好的沟通来提高制造效率。
这在半导体行业并不新鲜。多年来，芯片制造商转向自动化程度更高的晶圆厂。然后，晶圆厂设备制造商在他们的系统中加入了更多的传感器。反过来，这会产生大量数据，使芯片制造商能够在制造流程的早期查明问题。
一些晶圆厂设备还包含机器学习。作为人工智能 (AI) 的一个子集，机器学习使用系统中的高级算法来识别内联数据中的模式、学习并从信息中做出预测。
机器学习用于半导体工厂的一些但不是所有部分。它在检测设备中大量使用，以帮助定位芯片中潜在的致命缺陷。
其中一些技术正在进入包装领域。事实上，一些内存制造商开始转向所谓的“无人值守”组装设施，其目标是消除操作员干预，从而降低成本。
最近，几家拥有封装单元的OSAT和芯片制造商也朝着类似的方向发展。通常，许多包装厂部署了各种类型的工厂自动化系统，包括自动导引车 (AGV)、轨道导引车 (RGV) 和高架运输系统。
焊线机供应商已开发出与这些系统通信的接口。 “AVG 包括一个机器人，它在引线键合机设备的前面移动，提供未键合部件的库，然后拾取完全键合部件的库， ”K&S 的 Foley 解释说。 “我们还看到了轨道引导车辆，其中一排排焊线机是背靠背的，有足够的空间让机器人在轨道上自动从机器后部装载材料。 ”
与此同时，在高架传输机制中，机器人载体在高架传送带中围绕工厂移动。承运人可以拾取和放下未粘合或粘合的零件。
除了自动化方面，高端焊线机还结合了计算机视觉系统和机器学习来控制缺陷。使用这些算法，键合机可以检测球键是否太大或太小。这是众多应用之一。