芯片|英特尔溢价六成收购高塔半导体 看中其芯片代工能力

《科创板日报》(上海,编辑 宋子乔)讯,英特尔计划收购以色列晶圆代工厂的消息,从传闻到落地,不到24小时。
北京时间2月15日晚间,英特尔官宣,将以每股53美元的现金价格收购高塔半导体(Tower Semiconductor),总价值超过54亿美元(约合人民币343亿元)。
53美元的收购价比高塔半导体的现价高出60%。截至2月14日美股收盘,高塔半导体股价为33.13元,总市值达35.77亿美元(约合人民币227亿元)。
这项交易预计将在约12个月内完成,英特尔计划用资产负债表中的现金来资助此次收购。直到交易完成前,英特尔代工服务事业部(IFS)和高塔半导体将独立运营。
【 芯片|英特尔溢价六成收购高塔半导体 看中其芯片代工能力】消息传出后,高塔半导体美股盘前一度大涨超50%,截至发稿,盘前涨超40%,报46.85美元/股。英特尔盘前微涨1.24%。
英特尔看中高塔的芯片代工能力
资料显示,高塔半导体总部在以色列的米格达勒埃梅克,擅长成熟制程芯片代工和特殊工艺代工业务,主要产品包括模拟、传感器、MEMS、混合信号、RFCMOS和PMIC等。虽然其技术并非最新最先进,但在通常情况下业务非常稳定,产品的生命周期较长,产品广泛应用于汽车、消费产品、医疗和工业设备等领域。
更为重要的是,高塔半导体是全球Top10的晶圆代工厂。根据调研机构集邦咨询统计的数据,2021年第三季度,高塔半导体在全球晶圆代工厂商中排名第九,市占率1.4%。该公司官网显示,其以色列设有两个制造工厂(150毫米和200毫米),在美国设有两个制造工厂(200毫米),在日本设有三个制造工厂(两个200毫米和一个300毫米),包括与松下合资成立的TPSCo,高塔还与意法半导体(ST Microelectronics)共享在意大利建立的一个300毫米制造工厂。
英特尔看上的,正是高塔的芯片代工能力。英特尔表示,此项收购将大力推进英特尔的IDM2.0战略,进一步扩大英特尔的制造产能、全球布局及技术组合,以满足前所未有的行业需求。这项交易预计将即刻提升英特尔的non-GAAP每股收益(EPS)。
折射出全球半导体代工产能极度紧缺
近年来,英特尔在CEO帕特?基辛格的带领下进入激进扩张模式:2021年3月,帕特?基辛格公布了IDM 2.0战略,同时成立英特尔代工服务事业部,计划与台积电、三星竞争。随后,英特尔宣布将投资200亿美元在美国兴建晶圆厂,还推出10亿美元基金建立代工创新生态系统。
并购只是英特尔全球代工战略的重要组成部分之一,第全球四大晶圆代工厂格芯(Global foundries)也一度成为其“绯闻对象”。
其疯狂扩张的背后,是全球半导体代工产能的极度紧缺。帕特?基辛格此前表示,公司预计芯片供应至少到2023年末都将保持紧张,2025-2030年供应形势才会有所好转,届时英特尔和其他制造商的晶圆工厂产量将增加,满足不断增长的需求和向技术的更新换代。
美国与欧盟已经分别出台各自的芯片法案,计划投入520亿美元/430亿欧元鼓励本土半导体生产。同时台积电、德州仪器、英特尔等全球半导体龙头纷纷上调资本开支指引,全球半导体产能正经历一轮新的扩张周期。