英特尔|英特尔14代酷睿2023年发布，5nm工艺性能提升10% CPU|酷睿处理器|客户端

【英特尔|英特尔14代酷睿2023年发布，5nm工艺性能提升10%】

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除了显卡更新之外，英特尔还准备发布新的客户端和服务器CPU路线图，其中包括其酷睿和至强芯片
英特尔展示的最新技术路线图和里程碑概述了他们即将推出的客户端和服务器的产品。英特尔有望在2025年之前重新夺回每瓦性能的领先地位，并展示了一系列有助于他们实现这一雄心勃勃目标的产品
英特尔仍有望在2025年之前重新夺回每瓦晶体管性能的领先地位。英特尔先进的测试和封装技术赋予是行业领导地位，这使产品和代工客户受益，并在追求摩尔定律方面发挥关键作用。持续创新是摩尔定律的基石，创新在英特尔非常活跃

从英特尔客户端CPU路线图开始，英特尔已经推出了Alder Lake CPU ，后续的13代Raptor Lake产品线有望在今年晚些时候推出。 Raptor Lake已确认24核32线程（8+16）蓝队还承诺实现高达两位数的性能提升、增强的超频支持、新的AI M.2支持以及与Alder Lake平台(LGA 1700/1800)的插槽兼容性

客户端CPU路线图的下一次更新以Meteor Lake的形式出现，计划于2022年2月在“英特尔4”工艺节点上制造，预计于2023年推出。 “英特尔 4”节点提供20%的性能每瓦特改进，并将率先使用EUV技术，与“英特尔7”（10nm ESF）相比，密度显着增加。英特尔还在2024年推出 Meteor Lake的后续产品，称为Arrow LakeMeteor和Arrow Lake CPU都采用由Intel 4 (Meteor Lake)、Intel 20A (Arrow Lake)和台积电的3nm(Arc显卡/SOC)工艺节点组成的几个不同的核心IP 。特别有趣的是，从Meteor Lake开始，新CPU采用具有Arc图形架构的Tiled-GPU设计。这种“tGPU”不同于以前在客户端CPU上所做的任何事情，并且不同于离散和集成图形设计

在2024年之后，英特尔计划使用Lunar Lake和Nova Lake芯片对客户端平台进行重大改造。这些可能会分别安排在2025年和2026年发布。下一代CPU采用平铺CPU架构，具有集成在同一封装中的MCM CPU、SOC和显卡IP 。预计Lunar Lake和Nova Lake芯片都使用改进的18A节点，这将使每瓦性能额外提高10% ，并为RibbonFET架构增加更多增强功能。 20A芯片的制造时间为1H 2024 ， 18A芯片的制造时间为2H 2024 。其他核心IP依赖外部代工节点