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半导体之所以难 , 是因为涉及的方面太广 。 就比如材料 , 对纯净度的要求非常高 。 如果我们想要得到7nm以下的晶圆 , 就要求精细化工水平有一个很大的提升 。 目前这方面的技术掌握在美日等国的手里 。
而制造芯片所需要的光刻机 , 更是一个巨大的挑战 。 虽然我们已经实现了刻蚀机的突破 , 但是生产光刻机的零件多达10万个 , 凝结了很多国家的高尖端技术 , 这才是光刻机的难点 。
或许有人觉得 , 目前我国生产的光刻机也能够满足基本需要 , 但是未来是一个万物互联的时代 , 而手机将一切整合在了一起 , 相当于一个中枢 。 所以为了保持科技竞争力 , 手机也要保持先进 。
【香港|为什么我们一定要取得半导体的突破?一旦突破,所有短板全部补齐】
所以我们对整个半导体的攻克过程 , 其实就是一个补短板的过程 。 虽然半导体是块“硬骨头” , 但我们也一定要突破 , 因为它对我们来说太重要了 。 而且一旦突破了半导体 , 我们很多领域也会追赶上来 , 会带来整个科技领域的突飞猛进 。 不知道大家怎么看呢?
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