碳化硅|华为哈勃正式成为私募机构 布局半导体产业链意欲何为

碳化硅|华为哈勃正式成为私募机构 布局半导体产业链意欲何为
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《投资者网》黄韵欣
编辑 吴悦
攘外必先安内,古代的王朝,要在边境御敌甚至开疆拓土,需要先安定后方。
公司治理也与此类似,对于华为而言,电子消费品的对外销售固然重要,公司对内的技术发展也同样不可或缺。
近年来,美国对华为的技术封锁时有发生,从禁止华为使用美国芯片设计软件,到禁止拥有美国技术成分的芯片出口给华为等。多重限制之下,华为自身的技术发展就更为重要。
2019年美国将华为划入实体清单,同年华为旗下哈勃科技创业投资有限公司(下称“华为哈勃”)成立。在美国对华为进行技术封锁的这些年,华为哈勃频繁进行创投业务,投资业务广泛涉猎于半导体、计算机及人工智能等高科技领域。
近期,华为哈勃正式备案成为私募基金管理人的消息引起市场关注。《投资者网》拟从华为哈勃的半导体产业投资布局出发,盘点其背后的一盘大棋。
华为哈勃所到之处,都在 “招兵买马“。从已呈列的信息来看,华为哈勃主要以战略投资的形式参与到投资标的内部。业内人士对《投资者网》表示,华为哈勃对各公司的战略投资有时也以“订单“为系带,即被投公司成为华为的供应商,这也是华为扶持被投公司的一种方式。
公开资料显示,华为哈勃的半导体投资链条覆盖软件、材料、设备、设计和封测等环节。
设计企业频繁被加注
在华为哈勃的投资版图里,“设计“类企业无疑是最早进入的那一批,且在三年内频繁被华为哈勃加注。
在投资过程中,华为哈勃偏爱fabless(单纯IC设计公司)、fablite(轻晶圆厂,介于fabless和IDM之间)和IDM(涵盖设计、制造和封测等多环节的垂直整合型公司)。对于无设计环节的foundry厂商,华为哈勃投资寥寥。
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2019年8月,华为哈勃投资杰华特微电子,后者主要技术带头人均在集成电路设计行业拥有多年工作经验;2019年9月,深思考人工智能获得华为哈勃战略投资,公司于官网中呈列AI芯片、计算机视觉等核心技术,此次布局不只与半导体相关,更是搭上人工智能的列车;2019年10月,华为哈勃投资裕太微电子,后者现已通过车载以太网物理层芯片的车规级认证。可以看出,华为哈勃投资的公司皆拥有较高的技术含量。
2020年,华为哈勃又陆续投资专注于高速传输芯片fabless设计的新港海岸、高性能功率器件研发商东微半导体和图像传感器芯片研发商思特威等公司,足见华为哈勃对设计类公司的重视。
而随着时间的推移,材料设备类公司也开始进入华为哈勃的投资视野。
材料、设备厂商成新宠
2020年9月,美国对华为的制裁再度升级,禁止拥有美国技术成分的芯片出口给华为,这致使台积电等代工厂商无法再出货华为。
时任华为消费业务CEO的余承东对外表示:“因为没有中国芯片制造业能支持,面临着没有芯片可用的问题。现在唯一的问题是生产,华为没有办法生产。中国企业在全球化过程中只做了设计,这也是教训。”
在认识到“只有设计远远不够“之后,华为的目光落在了产业链其他环节中。众所周知,芯片制造工艺繁琐且对材料设备要求极高。公开资料显示,从2020年底开始,华为哈勃愈发重视对于材料设备类企业的投资。
2020年底,华为哈勃投资全芯微电子,该公司是一家半导体装备企业,专注于新型电子期间生产设备的研发;另投资半导体材料企业鑫耀半导体,其主要从事半导体材料砷化镓及磷化铟衬底(单晶片)的研发和生产。