晶圆厂有一个非常轻微的正气压，这是显而易见的。工厂通过您在上图中看到的通风口将空气从天花板推到地板上。这也是为了减少灰尘和微粒，并将它们驱赶下来进行清洁，而不是上升到可能掉落的空气中。
文章插图
需要注意的是，晶圆根本不应该暴露在空气中。晶圆在 FOUP（前开式统一吊舱）内以 25 片为一组，在位于机器上方的吊舱高速公路上的晶圆厂周围运送。这一切都是跟踪和自动化的，因此当一台机器上的 FOUP 完成时，它会被一个自动吊舱拾取并带到下一台机器，或者放回存储中等待芯片创建的下一阶段。
文章插图
很难说有多少这样的自动吊舱——我们在每个吊舱上看到三个数字，这意味着仅在这个设施中就可能有多达 1000 个。吊舱“高速公路”延伸了 Ronler Acres 场地的长度，从存储到工厂再到封装。它们被设计为在出现错误时进行自我报告，或者如果有人刹车，系统可以重新路由它，直到它被物理解决。大多数 FOUP 都是黑色的，以最大限度地减少光线，但有些机器有可以看到的透明窗口。Jeff 和我研究了几台这样的机器，并看到机器将晶圆从 FOUP 中取出用于光刻胶应用（我们认为）。我们看到的晶圆上已经有很多处理器的常规标记——它看起来像一个 8 核设计，带走zero E 核，所以谁知道我们在看什么。在另一台机器上，其中一台计量（检查）机器上，我们在其中一个监视器上看到了晶圆的外观，并看到晶圆上每个裸片的图表。对于那些经常阅读 AnandTech 的人来说，你会知道我喜欢用简单的晶圆图像计算裸片面积——从我能够推断出的脑后数学中，我们正在查看一个大约 400 平方毫米的前沿晶圆die。我会让你想象那可能是什么。值得注意的一件事是工厂里有很多人。我参观过位于纽约州北部的 GlobalFoundries Fab 8，他们在同一个空间里只有两打人。但在英特尔，我可以看到几十个，甚至有可能超过一百个。这是因为 D1X 是一家开发工厂，因此不仅芯片正在开发中并受到监控，而且 D1X 正在通过 Mod 3 扩展来扩大其产能。这意味着人们在建筑物的最后三分之一处安装硬件，包括 EUV 机器。英特尔尚未将其 EUV 技术产品化已不是什么秘密。尽管它是早期的开发者之一，但它还没有为 10nm 做好准备，也不容易融入工艺，但我们稍后会在 Intel 4 上看到它。然而这并不意味着英特尔已经坐享其成——在晶圆厂内，我们看到许多（我无法透露）EUV 机器处于不同的状态。
文章插图
触摸 EUV 机器。感觉很好。但在其他情况下，它们仍在安装中。正如您可能想象的那样，我不被允许拍摄正在安装的 EUV 机器的照片，但看里面的东西有点令人兴奋。我不确定我到底在看什么部分，但有很多带有“Noble Gas”等标签的管道，所有部分看起来都像是一个 2 米宽的机加工铝制半球体。里面的所有东西都感觉是为机器量身定做的，而一个这样的设备有超过 100,000 个不同的组件并且需要六个月的时间来安装，再加上另外六个月的调整时，你就会明白为什么EUV那么难。除了工厂的黄灯部分，英特尔还有一部分工厂处于常规照明下——我们没有在那里花太多时间，英特尔也没有详细说明工厂的那部分是什么，但在那个空间里要狭窄得多。机器离得太近了，我们没有一条清晰的路可以走下去。然而，在回来的路上，我确实注意到一台机器上有很多警告标签，上面标有各种刺激性化学物质——氟化氢、各种与卤素结合的含硫成分，甚至是一些腐蚀性的硅酸盐化合物，专为蚀刻和清洁而设计。教沙子思考需要大量腐蚀性化学物质，英特尔表示，它投入了大量精力来重复使用它可以使用的东西并回收其他所有东西。
