电子|芯片级粘合剂企业本诺电子材料完成数千万元 B+ 轮融资总量|中国联通|中国电信|5G|基

2 月 16 日，国内芯片级粘合剂标杆企业本诺电子材料宣布完成数千万元 B+轮融资，本轮融资由江苏新潮科技集团有限公司（新潮科技）领投，江苏民营投资控股有限公司（苏民投资）跟投，指数资本担任独家财务顾问。融资资金计划用于研发投入和产能扩容。
本诺电子材料成立于 2009 年，是专业提供电子级粘合剂产品和解决方案的供应商，产品广泛应用于电子组装和半导体封装领域，凭借具有自主知识产权的国际先进的技术平台，本诺电子材料有效解决了粘结性能和应用性能的矛盾，构建了覆盖集成电路、消费电子、物联网、工业、汽车电子等多应用场景的电子粘合剂产品矩阵。
经过近 14 年的发展，本诺电子已建立起立体化的技术壁垒，并打破了此前一直被国外品牌垄断的市场局面，在 LED、LCD、IC、光通讯等领域获得了众多头部客户的稳定采购，成为国内电子级胶黏剂的知名品牌，逐步实现了中高端电子胶粘剂的国产替代。
截至目前，本诺电子已服务了包括全球 ICT 供应商华为、全球半导体显示企业京东方、世界第二大光电半导体制造商欧司朗等在内的各细分行业企业超过 200 家，并积极融入头部客户生态圈，卡位产业链中游，深度融合海内外顶级上下游资源，不断实现产能和生态资源的拓展。
【电子|芯片级粘合剂企业本诺电子材料完成数千万元 B+ 轮融资】注：具体融资金额由投资方或企业方提供，动点科技不做任何背书。