有媒体报道表示全球缺芯问题仍未有解除迹象 , 半导体交付周期被不断拉长 。 根据美国电子元件分销商Sourcengine提供的数据 , 今年2月份芯片订单的交货时间比去年10月份增加了5到15周 。 根据这些计算 , 16位处理器的通用产品交付周期平均为44周 , 比10月增加了15周 , 电源管理芯片的平均交付周期为37周 , 增加了9周 。 甚至一些芯片的交货时间长达99周 。
除了需求增长快于供应之外 , 芯片制造商还优先解决尖端芯片的短缺问题 , 而不是通用商品(commodityproducts) , 这类产品不限供应商渠道 。 根据美国市场研究机构Gartner的数据 , 处理器等其他芯片的平均价格在一年内上涨15%或更多 。
【Python|半导体短缺、交付周期拉长,部分处理器交货长达99周】
但与此同时 , 芯片厂商将重点放在了补齐尖端芯片的供应缺口上 , 提供尖端芯片生产设备的ASML公司就曾表示 , 有望在今年快速出货60套尖端芯片生产设备 。 芯片制造商正在应对供应增加 , 2021年晶圆出货量将增长14% 。 但由于优先考虑尖端芯片的供应 , 通用型商用芯片的产能增加已退居次要地位 。 根据美国咨询公司麦肯锡公司的数据 , 2021年 , 40nm左右工艺的芯片产能增长了4% 。 与此同时 , 28nm和较为尖端工艺的产能增长了13% 。
有观点认为 , 由于芯片厂商将产能与资源向尖端芯片进行倾斜 , 类似空调、相机等电子产品使用的非尖端芯片长期处在交货延期的状态 , 这已经成为了目前芯片市场的“新常态” 。
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